跳转到主要内容

TDK

温度传感器: TDK推出用于导电粘接安装的新型贴片NTC热敏电阻

winniewei /

TDK株式会社(TSE:6762)开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列,成功扩大了产品阵容。该贴片NTC热敏电阻用于温度传感和补偿,在防抱死制动系统(ABS)、变速箱或发动机内部等汽车应用中,不用直接接触就可测量。

电力电容器: TDK 推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器

winniewei /

TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V,电容值范围为 365 µF 至  2525 µF,额定电流从 105 A  到  180 A 不等,具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流,并且具有最高达 90 °C 的热点温度。

TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器

winniewei /
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)正式发布E13 EM系列变压器(订购代码:B8280*F)。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发,能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。

以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

winniewei /
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)6月25日宣布,将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展,全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、工业与能源等领域的创新产品,以及系统级解决方案。

以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

winniewei /
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)6月25日宣布,将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展,全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术(ICT)、工业与能源等领域的创新产品,以及系统级解决方案。