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SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求
如何打造永续进化型产品?人工智能时代,高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期?
为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外,还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮,运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。
电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。
干货 | 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法,用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流,该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据,能够精确计算有效纹波电流,而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。
电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。
如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法随着 Agentic AI 从辅助工具逐步走向流程中的执行角色,“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具,并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。
电动出行革命:克服电动两轮与三轮车的设计挑战球向可持续交通的转型正在加速,而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染,还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。
干货 | 片上系统专用大功率单芯片集成电路在片上系统(SoC)应用中,集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标:不仅要大输出电流,还需实现负载瞬态响应速度快、波动小,同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。
干货 | 面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案本文介绍了一个使用超薄、低噪声µModule®稳压器实现的实际方案。通过利用多相交错和并联操作,该方案以紧凑的尺寸实现了极低的输出噪声和电磁干扰(EMI),同时将输出电流提升至16A。
碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。
干货 | 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计本文介绍了一种面向医用级工业计算机的电气隔离HDMI接口,可在满足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同时,支持高达1080p @ 60Hz的高速视频传输。
干货 | 利用波特图显示控制环路特性本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试,但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别,并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。
碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。
在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案,并结合探针卡集成案例,说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。
从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AITI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边缘 AI
AI时代的xPU“心脏”与“神经”:xPU硅后验证难点与应对方案从流片到商用的最后一公里,泰克全栈测试方案如何确保每一颗xPU都性能澎湃?
正在演进的BiCS FLASHBiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌,也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling,即位成本缩放,核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元,在降低每比特存储成本的同时,突破传统2D NAND的物理微缩极限。
借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分:提升功能安全性能本系列的第3部分深入探讨系统集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全应用笔记,来提升IC在系统中的功能安全性能。