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埃赛力达推出 LINOS Rodagon SWIR 2.0/25 镜头，用于高性能短波红外成像埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出 LINOS Rodagon 2.0/25 SWIR，一款全新的工业级短波红外（SWIR）镜头，旨在为检测与成像应用带来更高的精度和可靠性。 
Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。 
Abracon 推出全新超小型 GNSS L1 低噪声放大器Abracon 的 ALND-WB-0014 是一款超小型 GNSS L1 低噪声放大器，专为对信号完整性要求高、PCB 占位面积小且功耗敏感的紧凑型定位系统而设计。 
意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片，新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口，简化栅极电流及各项参数的配置。 
低功耗高压LDO | 力芯微推出40V/300mA低功耗LDO ET5H5XX系列力芯微推出一系列低功耗低压差线性稳压器ET5H5XX，静态电流2.8µA，输出电流300mA，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件，具备低噪声与快速启动、动态瞬态增强、低压差、低静态电流等多种优势特性 
村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量作为汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次实现了2.2μF的特大静电容量。 
跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？想象一个场景：一台割草机器人正在庭院里辛勤工作，突然天降大雨，水雾弥漫。下一秒，它便像"无头苍蝇"一样开始乱撞——这正是今天许多机器人面临的真实困境。 
共模半导体推出GM2502：5V/2A 同步降压DC-DC，高性价比、小尺寸，TPS62A02、TLV62569的理想替代方案共模半导体全新推出的 GM2502 同步降压DC-DC转换器，以 2.5V–5.5V输入、2A输出能力、低至0.6V输出电压， PSOT-563 / SOT-23 / DFN 小尺寸封装，是与TPS62A02、TLV62569性能相当、价格更优的理想替代。 
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代 
Abracon 推出低轴比GNSS贴片天线Abracon 新近推出的两款低轴比GNSS贴片包括 AANI-PP-0234 四馈点 GNSS 天线，其外形尺寸为 50 × 50 × 10 毫米，支持 L1/L2/L5/L6 频段，可实现 2.5 dB 的轴比、5.2 dBic 的峰值增益以及 89% 的效率。 
Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。 
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。 
Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器 助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案 
技嘉于 COMPUTEX 2026 发布 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 M10 INFINITY 电竞鼠标技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2026 发布新一代电竞外设产品，主力机型为 AORUS K10 INFINITY 电竞键盘与 AORUS M10 INFINITY 电竞鼠标。 
Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中心降低总体拥有成本并加快上线时间12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核 
超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。 
