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中微半导推出全新非隔离AC-DC电源管理芯片 助力小家电与智能家居高效创新中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）正式发布新一代非隔离AC-DC电源管理芯片系列——CMS8191、CMS8093、CMS8044。 
从静态走向动态显示 元太科技新一代控制芯片架构优化 推升75寸电子纸广告牌播放效能新里程碑全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（21）日宣布，以彩色电子纸时序控制芯片T2000为核心，公司已发布新一代电子纸控制芯片架构，成功提升大尺寸电子纸播放视频的流畅度表现，让电子纸广告牌应用于零售广告市场时，亦能同步播放广告影像。
中微半导推出高性价比32位CMS32C003系列 兼顾性能与成本中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日正式推出基于ARM Cortex®-M0+内核的32位微控制器CMS32C003系列。 
Abracon 推出10G Base-T / PoE++ RJ45 连接器Abracon RJ45 产品系列又添新品，近期推出了符合 IEEE 802.3bt 标准的新型 ARJG11 系列 RJ45 连接器。 
东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 
旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。 
思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器——SC4880RS(45MP)、SC3080RS(30MP)及SC2080RS（20MP）。 
中电华星全新CA3000W旗舰充电机发布：为大型电动化装备与无人特种设备提供动力保障深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出CA3000W系列数字控制智能充电机，以3000瓦功率和最高50安培的大电流输出能力 
新品发布 | 川土微电子CA-IS3211M 5A拉/灌电流，内置米勒钳位，光耦兼容隔离栅极驱动器光伏储能逆变器、变频器、伺服驱动器和充电桩等应用对驱动的性能要求日益提高。传统光耦隔离驱动器存在光衰老化、延迟大、一致性差等局限，难以满足SiC/IGBT功率管对高可靠、高共模瞬态抗扰度和低延时的需求。 
宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块，以行业创新规格引领边缘 AI 网络通信布局全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今日宣布推出全新 10GbE 高速 LAN 扩展模块系列，强化边缘 AI 应用中至关重要的网络通信布局。 
西部数据推出业界首款后量子加密硬盘，助力下一代可信基础架构及守护未来 AI 安全现已进入客户验证阶段的 Ultrastar™ HDD 引入基于PQC的安全启动机制与固件保护，树立量子时代设备信任新标杆 
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。 
阿里发布新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，登顶最佳国产模型5月20日，阿里巴巴发布全新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max超过Kimi-K2.6、DeepSeek-v4-pro、GLM-5.1，与GPT、Claude、Gemini最强模型接近，位列国产模型第一。 
电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 × 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘系统实现高密度供电 
