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HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge ICHoltek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC系列 HT42B216-1/316-1/416-1/536-1,整合Bosch授权的CAN模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1规范。
亚马逊云科技宣布Amazon Trainium2实例正式可用亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)Trn2实例正式可用,并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers,让用户以优越的性价比训练和部署最新的人工智能模型,以及未来的大语言模型(LLM)和基础模型(FM)。
艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED,提升UV-C消毒与处理解决方案效率

卓越的光输出功率与电光转化效率(WPE):典型值为115mW,效率达5.3%;

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”同等额定功率产品尺寸小一号,并保证长期稳定供应
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡

英特尔锐炫 B580 和 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。

意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术,降低电机驱动设计的物料成本意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术,可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计,从而降低耗散功率和物料成本。
Smartwings推出智能卷帘电机,采用800系列Z-Wave芯片,具有长距离LR功能2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片,具有长距离LR功能的智能卷帘电机。
亚马逊推出新一代基础模型Amazon Nova亚马逊在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代基础模型Amazon Nova,这些模型在多种任务上展现出优秀智能,且具备行业领先的性价比。
Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET器件占位面积小,采用BWL设计,ID高达795 A,可提高功率密度,而且低至0.21 C/W的RthJC可优化热性能
埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯增强型灯具提供更长的使用寿命和通用灯座,以支持更多医疗照明应用的系统设计
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件:一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板,移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」,以及可提升计算能力的软件平台服务。
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性

长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器2024年12月2日,长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。
殷创科技基于Omuivision PureCel®Plus-S技术发布最新8M相机模组随着科技的飞速发展,自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实,其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故,提高道路安全,但同时也面临着一系列挑战和问题。
Temposonics® R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳对于在众多极端条件下的运行的应用,很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
中国储能新势力亮相德国,MARSTEK储比特全球新品发布成功举行德国当地时间11月27日傍晚6点,MARSTEK储比特以"Next-Gen Home Microgrid"("下一代家用微电网")为主题的全球新品发布会在德国杜塞尔多夫隆重举办。此次发布会上,MARSTEK重磅推出旗舰产品"智能耦合微型储能系统ENERGYCUBE"及一系列阳台光伏储能新品。
共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500

GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器,其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm,是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。

宏迪尼斯推出集成式步进电机为了满足用户对安装空间小、接线简单、使用方便等迫切需求,我们通过新的技术方案成功推出新款产品集成式步进电机28驱动器,在产品体积、转速和运动控制等方面均更好的满足了市场所需的多样化应用场景。