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德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。
奥松电子推出扩散硅压力传感器：抗腐蚀，耐高温，稳定可靠在现代化生产和生活中，压力参数的重要性不言而喻。为了准确获取这一关键数据，奥松电子推出了精心研发的扩散硅压力传感器系列，为各类应用场景提供了高效、可靠的解决方案。
芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型，持续推进智能家居互联互通
ABLIC推出业界最小等级的低噪音、民生机械用的线性霍尔效应IC「S-5611A」最适用于磁芯电流传感器模块的高速响应化、高精度化，有助于提高通用换流器的效率
大疆农业发布T100、T70系列农业无人飞机十二年超越之作，满载而来
英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET，赋能先进的热插拔技术和电池保护功能英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题，这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFET的RDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区（SOA）之间的理想平衡而设计。
泰雷兹拓展CipherTrust数据安全平台即服务产品系列CipherTrust Transparent Encryption帮助企业满足合规性要求，全面保护数据，无论其存储于何处
星曜半导体：MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布，卓越技术绽锋芒，精尖产品显实力星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。
Supermicro推出直接液冷优化的NVIDIA Blackwell解决方案

Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系统，提供升级的AI计算密度
英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。
意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计展示IO-Link收发器和低边功率开关的组合应用
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。
凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新两款新系列Mini-ITX主板为边缘人工智能应用提供高能效、高性能的选项
上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择上海裕芯电子推出的YX59215作为一款高效率同步100V低静态降压转换器，支持6-100V的宽电压输入，并高达3.5A峰值电流能力，能有效降低损耗及提升瞬间拉载能力。
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品2024年11月21日，炬光科技发布了适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品。
思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪此次我司新发布的NR60一款降噪的音频处理模块，具有强劲的环境噪声抑止能力。
彼格科技推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款）彼格科技针对分布式光纤温度传感领域，推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款），相较于标准款，其空间分辨率表现更优，最低0.3米。
移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器

Nidec Drives旗下品牌Control Techniques 全新推出500 kW大功率模块，这是公司50余年的历史上推出的最大功率单模块驱动器。
埃赛力达推出了全新的LINOS® inspec.x L 5.6/105 VIS-NIR镜头系列优化的VIS和NIR镜头，捕捉超清晰、高对比度的图像，用于视觉和非视觉检测。