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新品

Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机,轻松实现嵌入式安全功能

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性

利恩斯(LNS)推出微型单轴IEPE传感器—B01CM5

为进一步满足小型设备测试需求提升测试数据的精准度,LNS推出一款微小型单轴IEPE传感器——B01CM5

先导中心推出技术“狠活”:1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品发布

继首款1200V 100A H桥全碳化硅模块发布后,先导中心又推出1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品。

能利芯科技推出1/4砖高压直流转换模块——EPH08S40U7236PDI

能利芯科技最新推出了1/4砖高压直流转换模块——EPH08S40U7236PDI,该电源模块具有DC340V-450V的宽高压输入范围,8:1固定变比输出,满载输出功率高达2000W。

IBM 发布全新的入门级全闪存存储平台IBM FlashSystem 5300

近日,IBM 发布了全新的 IBM FlashSystem 5300,这是一款功能强大的入门级存储解决方案,仅使用一个机架单元就能为各种规模的企业提供高性价比和高可用性的企业级数据服务。

芯洲科技推出SCT55610三相栅极驱动器,打造高效无刷直流电机系统

SCT55610是一款专为三相无刷直流电机而设计的高性能栅极驱动器单片集成三路半桥驱动,可驱动6颗N沟道MOSFET。

森云推出OmniVision 最新800万像素图像传感器摄像头

作为致力于为智能驾驶、自主机器提供高质量图像的科技创新公司,深圳森云智能科技有限公司在近日宣传推出了行业首款基于最新OmniVision 8M传感器OX08D10的车载摄像头模组,

PIR人体移动感应 | 迈睿科技新一代PIR移动传感器,支持高空/低空安装!

为兼顾高精度的人体移动检测需求与更节约成本的移动感应解决方案,迈睿科技推出PIR高空/低空移动传感器系列产品。在传统红外移动传感器的基础上进行算法升级及造型改进,实现了更高精度的人体移动检测效果,进一步丰富空间智能控制的应用场景。

聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

2024年4月,作为国内电容传感器芯片行业的领导者,敏源传感面向国内外消费、工业、环境、和医疗应用,正式发布其最新研发的MCP61高频差分电容传感微处理器芯片。

宁德时代发布神行PLUS,全面进入超充时代

2024年4月25日,北京国际汽车展览会首日,宁德时代(Shenzhen:300750)发布全球首款兼顾1000km续航和4C超充特性的磷酸铁锂电池新品——神行PLUS。从2023年8月发布神行超充电池,到2024年北京车展发布神行PLUS,宁德时代用8个月时间,再次刷新磷酸铁锂电池纪录。

MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代,3nm旗舰座舱平台亮相

MediaTek今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。


Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品, 为触摸屏支付系统提供更多安全功能

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能


Pasternack推出波导封装的电压可变衰减器

新系列衰减器覆盖微波频段26.5到110GHz

产品升级!亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0!

2024年04月26日,国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司,宣布推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器--HyperSemu2.0

ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺

新型车规级柔性模切线路板(FDC)技术可在不降低性能的情况下,为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。


移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线

4月23日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布,再次推出多款高性能天线产品,以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。

美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品

美光 2500 SSD 采用业界领先的 QLC NAND,性能远超竞品


奥松电子推出专为家电、医疗行业设计的AFD2系列涡街流量传感器

AFD4系列涡街流量传感器在工业应用领域深受客户的好评后,奥松电子持续发挥不断钻研的创新精神,扩大产品范围,又推出了更具竞争力的AFD2系列涡街水流量传感器,以满足更多应用场景的使用需求。