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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。
4月23日 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）今日正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
敢想象录音就像用手机拍照一样简单吗？RAY首次把这件事情变成了现实。RAY采用了莱维特基于传感器的新技术——AURA，可以根据你的远近动态地调整你的音量和音色。为你的声音开启自动对焦，如同拍摄高清照片一样，拾取更均衡的声音。
4月17日，浪潮信息与Intel联合发布AI通用服务器，可支持千亿参数大模型运行，灵活满足基于大模型的AI应用及云计算、数据库等通用场景，为企业大模型应用落地提供更高效的AI通用算力。
英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器，边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化，助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。
信驰达科技推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631，该模块基于纽瑞芯科技第一代量产大熊座1T1R UWB超宽带定位通信芯片NRT81631设计，是信驰达科技自主研发的全国产化高精度无线测距模块。
宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。内部电路拓扑结构如下图所示：
