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2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成

nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。

2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！

一体化的相位噪声和信号源分析解决方案将频率扩展至 26.5 / 44 / 54 GHz 及更高，同时兼具一流的相位噪声灵敏度

在输入电压和负载电流波动较大的车载应用中也可实现稳定输出

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。

该平台可将生产率提高20%，并将总体采购成本降低10-15%

Mavenir是一家网络软件提供商，致力于利用可在任何云上运行的云原生解决方案打造未来网络。该公司今天宣布新推出三款能够为各种应用场景提供先进功能的新一代平台，从而大幅扩展其OpenBeam™无线电产品组合。

这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术

支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%

• AVRH系列符合AEC-Q200标准，工作温度最高可达到150 °C

率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V）

进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合，可实现小于1纳秒的精确时间精度

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK^® 1212F封装，提高系统功率密度，改进热性能

符合AEC-Q200标准，采用紧凑型垂直表面贴装设计，是恶劣环境应用的理想选择

2024年2月15日，Pico Technology发布了其最领先的PicoScope 6428E-D示波器，以应对信号分析领域对测试设备更高性能的不断追求。

SARA-R52和LEXI-R52系列搭载第2代UBX-R5芯片，提升性能和成本的同时无需增加额外的元器件。