新品

三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡，其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上

• 基于独特的设计专业知识，为汽车行业提供高安全性、高可靠性

在MWC 2024展会期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和蓝牙5.4二合一模组NCM8x5系列。

新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器；可将系统功率损耗降低高达50%

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上

两家公司合作开发高效的超小尺寸设计，提供成本优化的高性能边缘平台，可降低部署开放式RAN的准入门槛。

SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能

59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。

骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台，将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。

Blickfeld新推出的Qb2设备是首款可以通过单个设备捕获和处理3D数据的智能LiDAR传感器。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。

提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

荣耀携手业界合作伙伴，重新定义笔记本电脑领域

2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。