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• 新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持 

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

• 不用三元材料，续航1000公里，预计2024量产

QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能

Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。

意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。

新一代MPLAB^® ICD 5和MPLAB^® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式

移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案，该解决方案现包括xSPI PHY IP。

全球首款采用 200+层 NAND技术的数据中心 SSD以及高耐用型 NVMe缓存SSD

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载

助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。

Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

全新固态硬盘（SSD）可将总体拥有成本降低高达27%，同时还能提高数据中心可持续性