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新品

Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD,为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值

全新固态硬盘(SSD)可将总体拥有成本降低高达27%,同时还能提高数据中心可持续性


Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案


NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

用于13.56㎒近场通讯(NFC)应用的高导磁率低磁损耗材料


Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护

Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器,满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求

具备多达480个内核、32TB内存和12GPU,实时为SAPOracle工作流程中生成式AI提供动力

派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管

近期,运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司(纽约股票交易所代码:PH)Parflex事业部推出电动冷却软管(ECH),以扩展其软管系列产品。

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT!

非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化

更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片,保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC,提升SMPS设计的系统性能

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有显著的性能优势。

英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)为了满足上述需求,在其 CoolSiC™ 功率模块产品组合中增加了两款新产品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。

英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC,为功率高达50 W的充电应用提供理想选择

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC,进一步扩大其无线充电(WLC)控制器IC产品阵容,为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。

Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性

Diodes 公司宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500 和 AP62800 的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A,让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时,更具弹性。

浪潮发布新一代分布式融合存储AS13000G7,数据场景All In One

2023年5月11日,浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展广州站正式启航。会上浪潮重磅发布新一代分布式融合存储AS13000G7,采用极致融合架构设计理念,实现同一套存储满足四种非结构化数据的"All In One"高效融合,数据存力提升300%,IO性能提升100%;

触碰声音,随心而变--BlinkMe 2.4GHz全触屏无线麦克风震撼上市

枫笛(Saramonic)Blink Me全触屏双通道无线麦克风系统上市。在保持出色音质的同时提供了全触屏操作、自定义发射器屏幕主题、板载录音等多种实用功能,是直播、视频创作、采访等行业的理想选择。

矽典微发布XenP系列毫米波传感器新品

3月30日,国内毫米波传感器SoC厂商,矽典微在深圳福田发布XenP系列毫米波传感器新品。芯师爷特访矽典微CEO徐鸿涛,聊聊传感器企业对公司发展、技术迭代及商业模式的思考,探寻传感器细分赛道的技术、应用与市场将向着何方成长。

三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产,加速下一代存储器解决方案的商用

安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列,引领下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)发展,以提高行车安全

领先行业的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能使Hyperlux(成为安全攸关的ADAS和自动驾驶(AD)解决方案的一项关键技术