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具备多达480个内核、32TB内存和12个GPU,实时为SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供动力
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。
英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有显著的性能优势。
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)为了满足上述需求,在其 CoolSiC™ 功率模块产品组合中增加了两款新产品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC,进一步扩大其无线充电(WLC)控制器IC产品阵容,为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。
Diodes 公司宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500 和 AP62800 的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A,让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时,更具弹性。
2023年5月11日,浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展广州站正式启航。会上浪潮重磅发布新一代分布式融合存储AS13000G7,采用极致融合架构设计理念,实现同一套存储满足四种非结构化数据的"All In One"高效融合,数据存力提升300%,IO性能提升100%;
枫笛(Saramonic)Blink Me全触屏双通道无线麦克风系统上市。在保持出色音质的同时提供了全触屏操作、自定义发射器屏幕主题、板载录音等多种实用功能,是直播、视频创作、采访等行业的理想选择。
3月30日,国内毫米波传感器SoC厂商,矽典微在深圳福田发布XenP系列毫米波传感器新品。芯师爷特访矽典微CEO徐鸿涛,聊聊传感器企业对公司发展、技术迭代及商业模式的思考,探寻传感器细分赛道的技术、应用与市场将向着何方成长。
领先行业的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能使Hyperlux(成为安全攸关的ADAS和自动驾驶(AD)解决方案的一项关键技术