跳转到主要内容

新品

亚马逊发布新款Fire TV Stick 4K Max 带来Wi-Fi 6支持和更好的性能

亚马逊推出一款新的旗舰款流媒体机顶盒棒，将次加入了此前Fire TV Stick 4K、Fire TV Stick和Fire TV Stick Lite的行列。该公司的最新设备被称为"Fire TV Stick 4K Max"，售价为54.99美元，它具有更好的运算能力，更大的内存，还增加了更快的Wi-Fi 6无线网络。
AKA宣布推出新一代人工智能社交机器人Musio S和最新操作系统OS 4.0

AKA AI（以下AKA）表示，人工智能社交机器人品牌Musio的新一代版本Musio S将于今年9月正式上市。社交机器人Musio在韩国和日本超过100多家教育机构用于正规授课的智能教具。
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。
喜讯！极海Cortex-M4内核工业级高性能MCU闪亮登场！

今天发布一个好消息，极海半导体基于ARM® Cortex®-M4内核工业级高性能新品MCU---APM32F407xG系列隆重上市了！这是极海首款基于ARM® Cortex®-M4内核的MCU。
高德智感PC210工具型红外热成像仪新品上市 热像行业大动作9月1日，红外热成像领域知名实力厂商高德智感，隆重推出工具型红外热像仪新品 -- PC210，引发行业广泛关注。
FUJIFILM推出LTO-9数据盒 最高容量45TB 传输1000MB/s

FUJIFILM Recording Media 美国公司近日宣布了 FUJIFILM LTO Ultrium 9 数据盒（LTO-9）上市。LTO-9 符合第九代 LTO Ultrium 磁带存储介质标准，这是标志着大量数据的备份和归档的新性能标准。FUJIFILM 的 LTO-9 采用专有技术，提供高达 45TB 的存储容量（非压缩数据为 18TB），比上一代 LTO 磁带增加了 50%。
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新

意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。
EK和希捷合作推出带散热片的FireCuda 530固态硬盘

欧洲高端水冷设备制造商 EK 和知名 HDD&SSD 制造商希捷公司合作，推出了带散热片的 FireCuda 530 固态硬盘，
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。
Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其轻松实现全屋控制与连接

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）今日宣布，双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板——超能面板Pro（Nature Mini Pro）优化无线连接功能，实现全屋智能。
12nm工艺 英韧发布新一代PCIe 4.0主控：SSD速度飙上7GB/s近年来国产芯片厂商在SSD主控芯片上不断取得突破，此前英韧科技发布了多款PCIe 4.0主控芯片，包括Rainier IG5236及IG5636(企业级)等，现在他们又推出了新一代无DRAM缓存的PCIe 4.0主控RainierQX，速度可达7GB/s。
Supermicro扩展高性能单处理器系统产品组合Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布扩展其搭载全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可扩展处理器的单处理器系统产品组合。
微星推出Optix MEG381CQR Plus曲屏电竞显示器作为一家游戏硬件制造商，微星（MSI）刚刚推出了首款人机界面（HMI）电竞显示器，它就是采用了 37.5 英寸 IPS 面板、分辨率 3840×1600 的 Optix MEG381CQR Plus 。
3M氮化硼冷却填料用于高级聚合物热管理

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中，处于领先地位，其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充，可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。
蔡司影像，品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，以X70系列开辟手机摄影新赛道，将移动影像带向前所未有的新高度。
TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。
MediaTek发布迅鲲™900T，丰富移动计算平台产品组合

2021年9月9日，MediaTek今日发布迅鲲™900T，是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员，丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合，助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。
Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。
Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。
意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度意法半导体的 STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。