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英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。
西部数据旗下品牌西数日前正式推出一款设计小巧、且兼具高性能的便携式移动存储固态硬盘——WD Elements™ SE新元素移动固态硬盘（WD Elements™ SE SSD）。作为一种理想的解决方案，这款移动固态硬盘适合所有需要使用移动硬盘快速移动文件的消费者。
用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准 （Vref） IC，以高性价比满足这些需求。
自2016年底以来，希捷一直在持续供应Xbox认证的外部固态硬盘系列。目前的Game Drive for Xbox SSD是基于希捷Fast SSD的内部结构和工业设计。
意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。
意法半导体推出了新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，这是市场上首款在片上全数字诊断功能中增加了数字电流检测回路的驱动芯片，为12V 电池供电汽车系统高边连接专门设计，可简化电控单元 (ECU) 的硬件和软件设计，并增强系统可靠性。
萨电子集团今日宣布，推出新型汽车网关解决方案，该方案基于R-Car S4片上系统（SoC）和电源管理IC（PMIC），面向下一代汽车计算机、通信网关、域服务器和应用服务器。伴随E/E架构向域和区的发展，瑞萨全新解决方案满足汽车行业对高性能、高速网络、高网络安全和高功能安全等要求。
TDK集团推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。
国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。
日前，继推出19kg、64通道Massive MIMO AAU 4.0产品后，爱立信又推出了一款独具匠心的革命性产品—仅重12kg的中频段mini-AAU产品—AIR 3268。AIR 3268重12公斤，体积23升，32通道，载波总带宽200MHz，输出功率200W，是目前业内重量最轻、体积最小的Massive MIMO产品。
