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部署新的二极管可以使汽车的二氧化碳排放量减少1.8克/公里。由于它可以一对一地取代标准器件，有源整流二极管甚至可以很容易地应用于已经批量生产的发电机和汽车。

随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。

随着5G技术的兴起，物联网(IoT)使日常生活更加智能化，对集成技术的需求也因此不断上升。

近日，东芝新推出了一款额定值为1350V／30A的分立IGBT——GT30N135SRA，扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器，例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。

英飞凌科技股份公司推出的全新MEMS*扫描仪解决方案，由MEMS镜片和MEMS驱动器组成，可助力实现全新的产品设计。

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

MiR今日发布全新自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot “AMR”）产品，分别是载重量达六百公斤和一千三百五十公斤的 MiR600 AMR 及 MiR1350 AMR。

nRF 云定位服务使得客户能够得到对蜂窝物联网设备群组的可靠支持，包括蜂窝网络服务，辅助和预测GPS定位服务，以及固件空中升级 。

8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。

高性能与创新计算解决方案全球领导者之一的微星（MSI），刚刚发布了主打生产力应用的 PRO DP20Z 5M 系列商用 PC 。

全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。

<p>Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。</p>

2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。