跳转到主要内容

新品

东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。
SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品

作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。

芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000

领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。

电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合

TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。

Akasa发布KS7超薄型CPU散热器:高度16毫米 兼容Intel平台

Akasa 刚刚推出了一款高度仅 16 毫米的超薄 CPU 散热器,它就是仅支持 Intel 1200 / 115x 处理器插槽的 KS7 。

AAEON推出BOXER-8230AI边缘计算新品

研扬科技(AAEON)刚刚推出了 BOXER-8230AI 边缘计算机新品,特点是采用了英伟达的 Jetson TX2 NX 模块化系统。

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

日前,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。

Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本

如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统,以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。

安森美半导体的1600万像素XGS传感器为工厂自动化和智能交通系统(ITS)带来高质量、低功耗成像

安森美半导体推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000 是一款 1600 万像素传感器,为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。

小如针头:艾迈斯欧司朗推出全球超小数字摄像头模组,用于一次性内窥镜

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)今天宣布,推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组,扩展了其NanEye产品组合。

Nothing ear (1) 真无线耳机正式发布 7月底出货

7月27日——总部位于英国的Nothing公司今天推出了其首款产品。Nothing ear (1) 是一对真无线耳塞,具有主动降噪、无线充电和防水等功能。Nothing ear (1)采用了独特的透明设计,充电盒和耳塞都是由透明塑料制成。透明塑料可以轻易让人看穿外壳,视野直达内部结构。

绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品

绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive PX 系列固态硬盘,以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。

Power Integrations推出新款LinkSwitch-TNZ IC集成了无损耗过零点检测和X电容放电功能

典型的分立交流过零点检测电路需要许多元件,所产生的待机功耗占总待机功耗的一半之多。Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC产品系列在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能,已解决这一问题。

英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存

航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求,英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射(RadTol)NOR闪存产品,该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。

华为发布nova 8 SE活力版 配备中芯国际14nm工艺麒麟710A

7月27日晚,华为低调发布了新机nova 8 SE活力版,整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版,只是配置略有不同,尤其是处理器。nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏设计,屏占比94%,6.6英寸,LCD材质,2400×1080分辨率,3D曲面工艺的背面则拥有类似AG工艺的磨砂效果,冰霜银、幻夜黑两种配色,厚度8.4mm,重量179g。

图漾科技丨发布新产品FM813-L:优化抗高反性能、扩大适用场景

2021年7月28日,在深圳举行的高工机器人集成商大会现场,图漾科技发布了新款3D工业相机FM813-L,这款产品优化了对表面高反射率物体的成像质量,适用于更多原来产品不能覆盖的高反物体应用场景。

ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”,非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工业设备领域的AGV(无人搬运车)和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。

突破 GigE 壁垒的全新 16 MP Blackfly S

我们的 Blackfly S GigE 摄像头产品系列最新产品介绍—— BFS-PGE-161S7M 和 BFS-PGE-161S7C 配备高分辨率传感器,外形紧凑,性价比高,低光性能优异。16 MP Sony IMX542(Pregius S 系列)采用背照式传感器像素 (BSI) 技术,大幅提升量子效率 (QE),缩小像素尺寸,允许使用实惠而更加紧凑的光线部件。

LG推出TONE Free FP9/FP8两款TWS耳机:提供多项独特体验

虽然宣布放弃智能手机业务,但是 LG 并未完全离开移动数码世界。近日,LG 推出了 TONE Free FP9 和 TONE Free FP8 两款 TWS 无线耳机,拥有你可能在其他 TWS 耳机中无法获得的功能和体验。