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近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。
瑞萨电子公司今天推出了RYZ014A，这是瑞萨电子的首个支持LTE Cat-M1规范的蜂窝物联网模块。
ROHM 面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。
Power Integrations 宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。
凌华科技推出业界领先的解决方案，CM5-P1000模块，进一步扩展了凌华科技面向任务关键型AI应用的高级解决方案。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。
加入Raspberry Pi家族的最新产品是一个新的Raspberry Pi PoE+ HAT，这个版本功能更强，运行时温度更低，并首次兼容802.11at PoE+标准，这意味着它可以向联网设备提供高达25W的功率。
5月25日——艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了用于汽车的S-19914/5系列低EMI降压开关稳压器。
威联通科技（QNAP Systems）刚刚宣布了 TS-x73A 系列网络附加存储（NAS）新品，特点是采用了 4 核心 / 8 线程的 AMD 锐龙 V1000 系列（v1500B）嵌入式处理器。
三星电子今天宣布在全球范围内升级 Smart Monitor 系列，提供更丰富的显示器尺寸和设计选择，并增强“智能”属性。新产品包括更大的 43 英寸 M7（UHD 分辨率）型号、24/27/32 英寸的 M5（FHD 分辨率）型号，均采用了更时尚的外观设计。
C&K 为电梯按钮、游戏控制器和工业市场开发了一款单刀双掷 (SPDT) 轻触开关。TLSM 系列单刀双掷轻触开关性能卓越, 设计小巧, 尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm。
锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列，一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。
据外媒New Atlas报道，新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为，它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法，这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板，可以直接安装在屋顶上。
Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
知名 PC DIY 配件制造商乔思伯（Jonsbo），刚刚推出了一款能够压制 250W TDP CPU 的新款散热器，它就是采用了大型塔式设计的 HX62050 。
以色列 Aquarius Engines 公司，本周向全世界展示了首款微型单缸氢动力活塞引擎。可知其有望在未来的新能源汽车市场，取代现有的燃油动力与氢燃料电池竞品。
