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据外媒New Atlas报道，新加坡的Maxeon太阳能技术公司认为，它已经找到了一种在商业建筑屋顶上安装光伏板的方法，这些建筑可能无法支持传统的设置。该公司已经创建了无框架、薄而轻的太阳能电池板，可以直接安装在屋顶上。

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15 MSPS数据采集μModule®解决方案，用于数字化电源分析应用中的快速瞬变信号，从而实现硬件在环(HiL)应用或源测量单元应用中的低延迟数字控制环路。

楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

知名 PC DIY 配件制造商乔思伯（Jonsbo），刚刚推出了一款能够压制 250W TDP CPU 的新款散热器，它就是采用了大型塔式设计的 HX62050 。

以色列 Aquarius Engines 公司，本周向全世界展示了首款微型单缸氢动力活塞引擎。可知其有望在未来的新能源汽车市场，取代现有的燃油动力与氢燃料电池竞品。

移远通信今日宣布，正式推出支持5G独立组网（SA）模式的模组RG500S系列和RM500S系列。

MacRumors 报道称，Bang & Olufsen 刚刚推出了采用阳极氧化铝合金材质的 Beosound Explorer 便携式扬声器。

5月20日——华硕今日发布了外形紧凑的 PN41 迷你 PC，很适合从数字标牌到 SOHO 办公等各种应用场景。

Pickering Interfaces今天宣布，其微波多路复用器系列现已推出最高频率为67GHz的SP4T和SP6T两种外形尺寸。

除了更新了其Omen系列的笔记本电脑，惠普今天还宣布了一个新的游戏笔记本电脑品牌，名为Victus by HP 16。看起来，Victus是为那些刚进入PC游戏世界的人准备的，他们可能不一定想买一台顶级的游戏笔记本作为他们的第一次尝试。

TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*进行了功能性安全方面的升级。

Qorvo®进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列，推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC)，在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13个通道的电压轨和 25A 全输出功率。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。

2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。

Transphorm, Inc. 和Silanna Semiconductor宣布推出一项世界一流的GaN电源适配器参考设计。该解决方案是一款采用开放式架构的65W USB-C Power Delivery (PD)充电器，结合了Transphorm的SuperGaN®第四代平台(Gen IV)与Silanna Semiconductor专有的有源钳位反激式(ACF) PWM控制器。

一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。

Allegro MicroSystems 今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，

瑞萨电子集团今日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。

Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。

作为全球领先的半导体企业之一，三星电子刚刚宣布了业内首批面向 DDR5 双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括 S2FPD01、S2FPD02、以及 S2FPC01 。