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凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

为帮助基于其面向对象的图形控制器IC的人机界面（HMI）的初步开发和原型设计，Bridgetek宣布推出ME817EV评估板。 

是德科技公司（NYSE：KEYS）推出适合于实验室的智能测试台必备仪器（SBE）系列产品。

Microchip （美国微芯科技公司）今日宣布推出2.2版TimeProviderÒ 4100主时钟，除支持多频段全球导航卫星系统（GNSS）接收器和增强安全性以确保始终在线的精确授时和同步外，还引入了创新的冗余架构以提供全新的弹性水平。

戴尔科技集团（NYSE：DELL）宣布推出新一代更强大、更安全的戴尔易安信PowerEdge服务器。借助这些全新服务器，戴尔正在成就一条通往自主基础设施的道路，旨在提高IT效率、拥抱人工智能并满足边缘的IT需求。

东芝电子元件及存储装置株式会社推出了一款缩影镜头型CCD线性图像传感器"TCD2726DG"，这款产品能够让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)为其Optimum点胶配件产品线推出了最大尺寸的点胶针筒。

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

近日，美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品，高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本，为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”， 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。

赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。

罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器Allen-Bradley Bulletin 700-EF ，该控制继电器具备范围广泛的通用线圈，适用于工业环境中较重负载切换的应用需求。

3月16日，我们面向全球正式发布第 11 代智能英特尔® 酷睿™ S 系列台式机处理器（代号为“Rocket Lake-S”），包括其旗舰级产品英特尔® 酷睿™ i9-11900K。

ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款新的基础模拟IC，在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中，帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。