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日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。
Super Micro Computer， Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。
Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合，以实现闭环自动化并推进数字化转型。
随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。
江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。
中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
近日，该公司推出了新品 DESKMINI UM270，采用了 AMD Ryzen 7 PRO 四核处理器以及 Vega 10 显卡。该机标配 16GB 内存，最高支持 64GB。存储方面支持 256GB/512GB 的 NVMe SSD。
乐橙3D结构光人脸锁K7i将于2021年4月10日正式在全网发售。全新的乐橙3D结构光人脸锁K7i是一款性能极致的全自动推拉锁，配备了3D人脸识别和指纹识别等9种开门方式，开启无感开门的生活体验。
意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品，但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多（为 SATA 接口的六倍）。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD，雷克沙（Lexar）近日推出了 NM620 系列新品。
近日，台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品，它就是Innergie C6 Duo (折叠版)，拥有双USB-C输出口，支持功率盲插功能，最大输出功率63W。
步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦，它能将声音传送到耳廓旁的区域，这可以在保护儿童听力的同时，还仍然能意识到周围的环境。
3月11日——京瓷今天又推出了一款新的加固型手机，鉴于该公司过去十几年来在这一细分类别的智能手机的市场中存在，这并没有什么好惊讶的，但这款手机却有些不同，因为首次支持5G。今天推出的DuraForce Ultra 5G，不仅是京瓷第一款支持5G的手机，也是第一款兼容Verizon 5G网络的加固手机。
System76 旗下的 Thelio 是非常优秀的 Linux 台式机，完全在美国生产制造，由木材、金属和良好的美国时尚肘部油脂组成。近日，该公司再次推出了系列新作-- Thelio Mira，拥有紧凑的机箱，定位在基础款和高端款之间。
