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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新IMD110 SmartDriver系列。
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
作为 Day 1 Edition 概念的产品之一，亚马逊近日推出了全新的 Smart Cuckoo Clock 时钟，目前已经以 80 美元的价格接受预订。不过只有消费者有足够兴趣的情况下才会生产和发货，而这就由预购数量来决定的。
内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码: MU）今日宣布，已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。
伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已推出其1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。
TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展，以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。
可穿戴式健身追踪器正在迅速普及。气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化，例如上下楼，以计算用户燃烧的卡路里数量。到目前为止，许多气压传感器还不具备抗液体能力，因此将其集成到防水产品中一直是个挑战。为了解决这个问题，Bosch Sensortec开发出BMP384，这是一款坚固的气压传感器，采用紧凑型封装并提供领先市场的精度。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容，推出九款基于商业级现货技术（COTS）的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器，帮助最大限度地降低风险和开发成本。
赛灵思公司（NASDAQ：XLNX）今日宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案，包括全新Alveo SmartNIC系列、smart world（智能世界） AI视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计，以及Xilinx App Store（应用商店）。
2月23日，世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）上海首次以线下+线上混合模式举办，作为全球移动通信系统协会（简称GSMA）举办的通信行业重量级展会，大会以“和合共生”为主题，汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业，以及最新的技术和产品，包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。
高通技术公司宣布推出其首款AR（增强现实）参考设计，该参考设计基于高通骁龙™XR1平台打造，可提供高性能、沉浸式体验，且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计，可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连，同时还专门面向搭载高通骁龙™移动平台的终端进行了优化。
日前，爱立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品，其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统（SoC），可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳塞的制造商提供革新式的附加价值。
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。
Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本，经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发，在配置、系统方面做了很大改进，集成度更高、功能更全面、使用更便捷，让会议体验全方位升级。
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。
Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项，可提供出众的性能和更高系统效率，所有这些都以小巧封装尺寸实现。
