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在现代电子设备精密复杂的电路中,瞬时电压冲击犹如隐形杀手,随时可能造成致命损伤。统计数据显示,超过35%的电子设备故障源于电压瞬变和静电放电。无论是突如其来的雷击浪涌,还是看似微不足道的静电释放,都足以让精心设计的电路板瞬间瘫痪。
随着SSD(固态硬盘)向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级,其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流,又要在休眠时降低功耗;既要避免纹波影响数据准确性,又能够在掉电时快速放电保障安全。
Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本(TCO),为高速数据中心生成式AI推理提供机架级(rack-scale)性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构,为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器(TLVR)电源模块。
Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器,这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计,确保最佳防护性和可靠性。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器——全新的“DCL52xx00系列”,新产品能够以100kV/μs(典型值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)的高速数据速率支持稳定的工作。
具有可调负栅极驱动偏压的低压侧栅极驱动器,为电动汽车动力总成和DC-DC转换器设计提供更安全的操作,减少元件数量并提高功率密度。
随着人们对生活品质与环境舒适度的要求不断提升,智能家电与HVAC(采暖、通风与空调)系统正加速向智能化与精密化方向发展。温湿度的精准监测已成为实现高效节能与舒适体验的重要环节。
安立公司推出了MN4765B-0140 O/E参考校准模块,这是业界首发超快可追溯解决方案,可支持下一代数据中心及人工智能和机器学习的爆炸性增长的测试需求。
GM2400系列芯片包含GM2400,GM24001和GM24002,是一款高性能高压、低EMI同步降压稳压器,专为空间受限、高效率要求的应用设计,具备3.4V到42V宽输入范围和最大6A的连续电流输出能力
面向未来的 6U MicroBlade 是一款经济高效的绿色计算解决方案,集成了以太网交换机、效率高达 96% 的钛金级电源及统一远程管理模块