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攻克汽车、铁路、eVTOL与重型机械旋转部件测试难点

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 PI7C9X762Q，这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

新型数字微镜器件配备实时校正功能，助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产，进一步提升产量与良率

富士胶片（中国）投资有限公司正式发布新款数模一次成像相机——instax mini LiPlay+™。

变/配电站监控装置是保障电力系统安全高效运行的关键，在电网规模持续扩大、电力行业迈入数智化发展新阶段的时代背景下，对变/配电站监控平台功能提出了更高要求。华北工控从硬件层面助力建设智慧电网，推出了变/配电站监控主机方案。

在智能家居行业迈向"全场景互联"的进程中，Matter协议已成为打破生态壁垒、升级用户体验的核心驱动力。

10月16日 -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（简称"公司"或"SuperX"）今日正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统。

Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm^® Cortex^®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。

搭载新一代YOYO智能体和突破性AI影像技术，带来业界标杆级性能

2025年欧洲通讯展（Network X2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA，以及涵盖室内IDU、室外ODU等多终端解决方案。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器——SCC80XS。

国产高端示波器领域迎来里程碑式突破。在10月15日于深圳举办的第二届湾区半导体产业博览会上，深圳市万里眼技术有限公司正式发布带宽高达90GHz的“超高速实时示波器”。

全球工业紧固与装配技术解决方案提供商Bossard柏中在产品组合中扩展UQD快插接头（通用快速断开连接器）及UQDB盲插版本，为数据中心液冷系统、新能源汽车高压系统以及工业自动化领域提供高效、安全且可靠的快速断开连接解决方案。

近日，AI数据服务领域的领军企业澳鹏数据正式发布了RoboGo具身智能数据开发平台，这一全栈式解决方案旨在破解具身智能领域高质量训练数据稀缺的核心难题，为AI突破物理世界边界提供坚实的数据支撑。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导股票代码：688380）近期宣布，推出其新一代增强型1T 8051内核Flash MCU——CMS80F732x系列。