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偏移寿命漂移值业内居先，低于0.5mg。

内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案

意法半导体推出新一代集成化栅极驱动器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相无刷电机，提高消费电子和工业设备的性能、能效和经济性

博世新款胎压传感器SMP290搭载低功耗蓝牙（BLE）技术，简化整车架构。

针对行业面临的安全性、兼容性和适配性等痛点问题，华大电子推出覆盖全场景需求的eSIM产品矩阵，存储容量覆盖388KB-2.5MB，通过CC EAL6+、GSMA eSA、SAS-UP、商密二级、银联卡芯片安全等权威认证，全面适配GSMA及国内规范标准，为消费电子与物联网、智能网联车市场提供"交钥匙"式服务。

超越行业与安全标准，助力工程师保障设计完整性

综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性

KIOXIA CD9P系列PCIe® 5.0 SSD采用先进CBA架构和TLC闪存，实现突破性性能、效率和容量

我们诚挚推出 LFM550S 与 LFM550M 高性能电源的全新 B 版本（开放式框架设计）！

Abracon新一代ClearClock™系列产品新增AK1B、AK2B和 AK3B差分输出晶体振荡器，旨在高速数据环境中提供卓越的信号完整性。

6月19日，在2025 MWC上海期间，移远通信宣布，携手紫光展锐，推出面向下一代CPE应用的"5G+AI"融合解决方案。目前双方正联合多家CPE厂商开展方案深度调优，以加速5G+AI CPE终端的产业化落地进程。

6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。

金升阳积极响应市场需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，该系列涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），以高效节能、安全稳定、时尚设计为核心优势，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。

全球工业电脑领导厂商安勤科技隆重推出MAB-T660一款纤薄且具备AI功能的准系统，精心打造以完美融入医疗及零售环境。

邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品！IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器，用于集成离散 I/O。

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，针对5.9GHz频段车联网（C-V2X）^（1）通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款^（2）片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。