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2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。

研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！

多协议数据采集 × 可扩展 × 通用性

新唐科技日本有限公司(NTCJ)将开始量产第四代Gerda (TM)系列车用HMI（人机界面）显示IC，共三款型号：Gerda-4M、Gerda-4L和Gerda-4C。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。

亚马逊云科技日前宣布，推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合，旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。

MPS芯源系统近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。

华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑，支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU，包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型

新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选

针对数据吞吐量的爆发式增长，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）近期推出国内首款超低漏电（<1nA）的高速开关DIO3749。

富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。

全新训练环境实现可扩展自动化，消除工业人工智能应用的关键障碍

博瑞集信推出的正斜率放大器产品系列，工作频段覆盖6~32GHz，单器件可提供0.5~3dB的正斜率补偿，增益覆盖10dB、20dB、25dB。

芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

Abracon的AOTA系列微型一体成型电感专为空间受限，且需要高效率和高可靠性的设计而打造。这一系列电感尺寸紧凑和低DCR的设计，可在工业、消费电子和汽车应用中实现出色的电流处理能力和热性能。  

2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标，

该系列提供 12V、24V 和 48V DC 单路输出电压，并具备多项用户实用功能，如输出电压可调和远程开/关控制。

正值集散控制系统CENTUM发布50周年之际，CENTUM在安全性、可靠性及可持续自主运行领域继续大放异彩

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。