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快讯

“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报！为响应工信部、发改委“芯片国产化”政策号召，推动成熟芯片快速落地，加快实现自主品牌国产芯应用，集成电路设计创新联盟特组织开展“2026中国强芯”评选活动，获奖产品将列入“2026中国强芯榜单”并于2026年8月20–21日在南京召开的ICDIA创芯大会期间隆重发布。
AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京，共赴创芯之约国产芯片浪潮再起，为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其VC9800D视频处理 (VPU) IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑
聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。
贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors（恩智浦）颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。
技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿技嘉科技持续推进主板创新技术，为高性能表现树立产业新标竿。
Omdia：2026年第一季度，电视出货量增长6%，世界杯备货周期正式启动根据Omdia最新发布的《2026年第一季度，电视机（新兴显示技术）市场追踪报告》数据显示，受零售商为即将到来的2026年世界杯提前备货推动，2026年第一季度全球电视出货量同比增长6%，达到5030万台。
技嘉以 AI 技术提升画质表现与 OLED 面板保护，重塑电竞显示器显示体验技嘉科技持续推动电竞显示技术创新。随着电竞显示器发展逐渐超越传统面板规格竞赛，全新 AORUS ELITE 系列导入 AI 驱动的画质调校与自动 OLED 保护技术，同时进一步扩展技嘉广受好评的战术功能，为玩家与创作者带来更加智能、稳定且可靠的显示体验。
288核，Intel 18A制程，英特尔至强6+加速Agentic AI落地​当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。
品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
日产汽车携全新插电式混合动力皮卡和纯电轿车亮相菲律宾国际车展Navara Pro插电式混合动力皮卡以及全新Primera纯电轿车均为日产汽车从中国出口的车型
卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能卓驭科技与高通技术公司签署合作备忘录，基于Snapdragon Ride™ 平台至尊版（骁龙® 8797）打造下一代舱驾融合系统
高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划，将智能体AI引入智能座舱基于骁龙® 数字底盘智能体AI运行环境与Qualcomm® AI Stack，打造全新车端人工智能Claw生态计划。
2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海聚焦先进工艺、智能制造与可持续发展，共探电子产业新周期
华讯马来西亚生产基地正式启用 优化多元产能布局 迈向新阶段业务增长领先电子产品生产商华讯股份有限公司（「华讯」或「集团」）（股份代号：833）宣布其位于马来西亚槟城的生产基地正式启用。该新设施为集团多元制造布局策略的重要里程碑，标志着拓展中国内地以外产能，并进一步强化东南亚的生产网络。
云英谷科技登陆港交所主板 内地OLED显示驱动芯片领军企业登陆国际资本市场全球显示驱动芯片市场正经历深刻变革。AMOLED 凭借轻薄、低功耗、高对比度及可弯曲等特性，正加速取代传统 LCD，成为智能手机、可穿戴设备及 VR/AR 头戴装置的主流显示方案。随着 AMOLED 渗透率持续攀升，上游显示驱动芯片的战略地位愈发关键。