快讯
晶澳太阳能以双重技术突破与综合解决方案领跑光伏行业周期后市场晶澳太阳能近期发布光伏行业周期后市场发展战略路线图。公司持续领跑TOPCon与BC（背接触）两大技术赛道，并稳步向全面一体化能源解决方案模式迈进。 
采用旭化成超离子电导率电解液技术Acetolyte的超高功率磷酸铁锂LFP电池电芯开始销售旭化成株式会社宣布，采用旭化成开发的超离子电导率电解液技术Acetolyte™的超高功率磷酸铁锂LFP电池电芯已于2026年3月起，由德国电池制造商EAS Batteries公司进行销售。 
助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美（onsemi）成功举办“面向新世代应用的电源设计：QR集成NCP1945与BCD65 TREO平台的整合方案”线上研讨会。 
相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。 
Robo.ai 宣布正式完成对 Neurovia AI 的全资收购，夯实 AI 软件核心战略底座Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO) 今日宣布，已正式完成对 AI 数据处理与压缩技术公司 Neurovia AI Limited的 100% 股权收购，将其纳为全资子公司。此次并购是 Robo.ai 持续夯实"AI 软件"核心战略路线的关键节点。 
霍尼韦尔发布分拆后全新品牌：霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天霍尼韦尔今日宣布其自动化业务与航空航天业务将分别启用全新品牌标识 —— 霍尼韦尔科技（Honeywell Technologies）与霍尼韦尔航空航天（Honeywell Aerospace）。随着航空航天业务完成分拆，霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天将于2026年6月29日成为两家独立上市公司。 
摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。 
从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料，氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势，被视为下一代高压功率电子的战略材料，同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。 
英特尔宋继强：以CPU为核心的异构算力，推动智能体和物理AI演进在AI应用加速落地的过程中，两大方向格外引人关注：一是“会说也会做”的智能体AI，不仅能回答问题，还能自主规划和执行任务；二是走出虚拟空间的物理AI，通过机器人、机械臂、智能汽车等搭载AI的物理载体，实现对真实环境的感知、分析与交互。 
英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。 
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。 
中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖2026年5月30日，中国图像图形大会（CCIG 2026）期间，CSIG颁奖盛典在广州长隆国际会展中心隆重举行。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司联合西安交通大学完成的“国产自主可控FPGA芯片关键技术及多源信息处理应用”项目，荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖二等奖， 
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。 
撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果专注于AI软件与ASIC（专用集成电路）设计服务的撷发科技（MICROIP，台湾柜买中心股票代码：7796）宣布，将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上（台北世贸一馆，展位号A1215a），正式揭晓其"AI载具系统事业群"。 
创想三维登陆港股：首发KliTek技术，确立全场景生态2026年，消费级3D打印行业迎来新的转折点。5月29日，创想三维在香港正式挂牌上市（股份代号：03388.HK），成为港股消费级3D打印第一股。同日，创想三维举办"AI•生态"12周年新品发布会。 
Omdia：欧洲智能手机市场2026年第一季度增长2%，平均售价创历史新高根据Omdia最新研究，2026年第一季度，欧洲智能手机市场（不含俄罗斯）同比增长2%至3300万部。尽管供应链成本持续上升、产品供应风险增加，市场仍展现出一定韧性。 
