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快讯

推新型低温锡膏焊接工艺 英特尔助力“中国制造2025”

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。

这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下,这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是创新驱动发展的有力体现。

二极管鲜为人知的特性

我们所熟知的二极管被广泛应用于各种电路中,但我们真正了解二极管的某些特性关系吗?如二极管导通电压和反向漏电流与导通电流、环境温度存在什么样的关系等,让我们来扒扒很多数据手册中很少提起的特性关系和正确合理的选型。

我们都知道在选择二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同环境温度下的关系是怎样的,在电路设计中知道这些关系对选择合适的二极管显得极为重要,尤其是在功率电路中。接下来我将通过型号为SM360A(肖特基管)的实测数据来与大家分享二极管鲜为人知的特性关系。

<strong>1、 正向导通压降与导通电流的关系</strong>

从MWC 2017看懂英特尔5G朋友圈

近期,5G江湖波澜壮阔。不久前,国际通信标准组织3GPP对外公布了第五代移动通信技术5G的官方Logo;美国通信运营商Verizon宣布今年将在美国11座城市进行5G试验性运营;中国5G网络第二阶段测试也将于今年正式开启。可以预见,从芯片厂商、通信运营商、电信设备制造商、终端厂商、全球标准化组织似乎今年都铆足了劲、频频出招,关于5G的大规模竞合一触即发。
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在MWC 2017这一堪称移动通信行业的“武林大会”上,5G毫无悬念地成为了关键词,围绕5G的产业合作可谓宣布不胜枚举。在这其中,芯片巨头英特尔表现得尤为抢镜。无论是电信设备制造商、通信运营商、标准组织甚至终端设备制造商的新闻发布,到处都有英特尔的身影。

英特尔亮剑MWC “端到端”策略加速5G

在今年的MWC上,英特尔推出了一揽子新产品,这其中不仅有适用于终端设备XMM7560调制解调器,还有应用于网络的5G产品技术,例如英特尔凌动处理器C3000产品系列、英特尔至强处理器D-1500产品系列-网络系列、英特尔以太网适配器XXV710产品系列和下一代英特尔QuickAssist技术适配器。目前,英特尔的5G产品和技术已经实现了全面覆盖从智能设备、无线接入技术、网络基础设施、核心网到云的“端到端”。<!--break-->

贸泽电子宣布再度携手华人第一车手董荷斌征战2017

<font color="#FF8000">——迅疾如风唯快不破</font>

2017年3月13日-最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布2017将再度将赞助董荷斌,这也是贸泽电子自2011年起连续第七年赞助这位华人第一车手个人参赛,继续向世界传达贸泽电子对速度的坚持,彰显中国速度。

十大最常用电子元器件,你真正了解吗

<p>从事电子行业,对各类电子元器件有种说不出的感情,对于从事电子行业的工程师来说,电子元器件就像人们日常进口的米饭一样,是每天都需要去接触,每天都需要用到的,但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出电子行业中工程师门常用的十大电子元器件,及相关的基础概念和知识,和大家一起温习一遍。</p>
<p> </p>

晶体一秒变晶振,成本直降60%

<strong>1.晶体和晶振</strong>
通常,我们会将“晶体”(Crystal)和“晶振”(Oscillator)都叫成“晶振”,这种叫法并不恰当。
无源晶体是有两个引脚的无极性元件,如图1(a)。正常工作时,需要借助外部电路产生振荡信号,自身并不需要单独外加电源。

MWC 英特尔加速5G产业协作与标准化进程

2017年世界移动通信大会(MWC 2017)今天进入第三日。英特尔继续公布了与5G业界领导厂商的一系列全新合作项目,以及在推动5G标准化方面的最新进展。这些合作与产品包括:

统一标准(3GPP)
在2月28日举行的全球5G测试峰会上,英特尔携手AT&T、中国移动、NTT DoCoMo、沃达丰、爱立信、华为、Keysight、联发科、诺基亚、高通、R&S、中兴通讯和大唐电信,联合宣布将通过5G测试、试验,以及开展更广泛的电信运营商、厂商以及垂直行业合作伙伴协作以构建一个完整的端到端生态系统,来共同推动全球统一的5G标准的实现。目前,声明的参与方已经开始在包括移动宽带在内的一系列应用实例中进行早期试验和互通测试,为3GPP Release-15规范建立一个成熟的5G生态系统,并保障快速有效的上市时间。

巧用DC/DC转换器以满足FPGA电源设计需求

需要大量数字处理的电子系统常常利用FPGA或CPLD等现场可编程器件实现,而不是利用定制专用集成电路(ASIC)。虽然定制ASIC可能比现场可编程器件具有成本优势,但现场可编程器件具有即时制造周转、低启动成本以及设计速度和方便性等优点。这些优点已使FPGA和CPLD成为实现以太网交换机和路由器、存储局域网设备和多媒体内容传输系统等复杂数字系统的首选器件。

MIT研发脑控机器人 全新算法识别脑波只需10ms

对于让机器人完成我们想要做的事情,它们需要理解我们的命令才行。在绝大多数情况下,这意味着我们必须和它们妥协:例如,教授它们错综复杂的人类语言,或者给它们明确的命令来完成非常具体的任务。
但是,如果我们可以开发出一种机器人,它们就像是我们身体的一部分,并且可以做任何我们想做的事情,那会怎样呢?

来自麻省理工学院的计算机科学与人工智能实验室(CSAIL)和波士顿大学的一个团队正致力于解决这个问题,创建一个反馈系统,让人们仅仅使用他们的大脑就可以立即纠正机器人的错误。
在MIT开发的反馈系统使人类操作员只使用大脑信号就可实时纠正机器人做出的选择。

3GPP完成首个5G标准

编者按:5G已经成为2017年移动通信热词,不仅因为5G将带来巨大的市场容量,更是因为5G是物联网时代加速各种终端上网的支持骨干通信网络。在MWC2017大会上intel宣布支持加速5G新空口(5G NR)标准化进程,以推动于2019年尽早实现5G新空口的大规模试验和部署。英特尔推出了其最新的第五代无线调制解调器XMM75603GPP。组织最新完成了首个5G标准,更是推动产业继续向前快步发展。

近日,3GPP SA WG1召开会议,完成了3GPP首个5G规范标准:《第五代移动通信系统的业务需求》。

IDC:今年VR+AR市场规模将达139亿美元 同比翻番

据科技网站CNET报道,虽然唱衰VR和AR的声音不绝于耳,但恐怕这两项新技术不会如此轻易的死掉。市场研究公司IDC预测称,今年全世界在VR和AR上的花费将达139亿美元,其中一半都来自消费级市场。此外,到2020年,人们在AR和VR的软硬件与服务支出上有望达到1433亿美元。

AR在2016年也着实火了一把,AR游戏《口袋妖怪GO》直接统治了手游市场,而苹果CEO库克频频对AR示爱也让我们看到了该技术的潜力。

IDC的预测对AR和VR也是一针强心剂,毕竟去年两个市场收入仅为61亿美元,139亿美元意味着今年用户的花费将翻番。

IDC表示,游戏和娱乐能让VR在2017和2018年继续保持领先,但随着医疗保健和产品设计领域需求的增长,AR市场的规模在2018年后将反超VR。

动力电池发展方案出台 三元电池技术空间大

动力电池产品符合条件的,按规定免征消费税,企业享受高新技术企业、技术转让、技术开发等税收优惠政策。

中国电池网资料图

工信部3月1号消息,工信部、发改委等四部委联合印发《促进汽车动力电池产业行动方案》。持续提升现有产品性能质量和安全性,进一步降低成本,2018年前保障高品质动力电池供应;大力推进新型锂离子动力电池研发和产业化,2020年实现大规模应用。

2016年11月底,工信部发布的《汽车动力电池行业规范条件(2017)》(征求意见稿)显示,锂离子动力电池单体企业产能从以前不低于2亿瓦时调整为不低于80亿瓦时,提高40倍。政府提高门槛意图明显,即促进动力电池行业兼并和淘汰,改善行业竞争环境。

独家!2016-2018年中国集成电路采购报告

<font color="#FF8000">前言:中国的电子元器件市场到底有多大?中国电子信息产业的增长点在哪里?驱动创新的动力是什么?看完,你就心中有数了!</font>

先来说说中国的元器件通路市场,不同于成熟的欧美国家,欧美一般是原厂直销60%,代理分销40%左右。在中国,原厂为了规避各种“霸王条款”和支付风险,将更多的销售份额以非常苛刻的条件出让给了授权代理商,分销渠道占比超过了55%,原厂占比不到40%。而中小电子企业,只能在夹缝中,获得各种零散渠道的支持!<!--break-->

Dialog公司推出最新蓝牙5.0 SoC,具有无可比拟的性能

<font color="#FD8900">DA14586是业内最先支持蓝牙5.0标准的SoC之一,其集成的麦克风接口有助于客户为任何有麦克风和扬声器的连接云的产品添加智能语音控制功能</font>

HDR和UHD技术区别揭秘

关心显示技术的朋友都知道,在今年的CES2016展上,无论是索尼发布的X93D系列,还是LG推出的G6、E6以及定位相对低的UH系列都把HDR作为重点,而且配备HDR技术的显示器也将普及。一时间大家还有些陌生的HDR技术悄然走向前台。今天就让我们来了解一下HDR显示。而这种技术的发展,也必然会影响到我们日常的娱乐生活。

<strong>认识HDR技术</strong>
HDR(High-Dynamic Range)译为“高动态范围显示技术”,这个名词最初被人提及还是在摄影领域,它是一种能够增强照片动态范围的技术,也就是最亮的白和最暗的黑之间的对比度。比如iPhone手机就支持HDR拍摄,它可以拍摄3张不同曝光度照片并通过HDR技术合成,从而获得效果更好的照片,可以看到通过HDR合成后的照片清晰度更高、层次感也更强。

MWC2017:中兴携手Intel发布首个5G IT BBU产品

【环球网科技综合报道】近日,在巴塞罗那世界移动通信大会上,中兴通讯通过与英特尔公司合作,正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU)。IT BBU 是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入产品。

  中兴通讯推出的模块化的IT BBU,采用了先进的SDN/NFV虚拟化技术,兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备强大的面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于Intel架构,具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点,通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的灵活部署,支持4G、5G混合组网,可以有效保护运营商的投资。

MWC必读 | 关于5G,英特尔CEO的这几句话亮了!

MWC——移动通信界的武林大会开幕了,5G无疑是本届MWC中最为吸睛的话题,英特尔也亮出不少宝贝,在5G江湖里大展拳脚,并推动网络转型。

  就在MWC开幕前夕,英特尔CEO科再奇接受美国《财富》杂志采访,阐释了英特尔的5G战略。
  
  小IN深入学习领会了科叔的讲话精神,并梳理出最最关键的几句话,还撰写了自己的学习心得。好东西当然要分享,且听小IN一一道来。

  英特尔在MWC上展示的不仅仅只是各种新产品,更是在不断探索、研发、测试过程中找到驱动英特尔发展的重要方式。

硬件高手的实际设计经验分享——低功耗设计的八个误区

误区一:我们这系统是220V供电,就不用在乎功耗问题了
点评:低功耗设计并不仅仅是为了省电,更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低,器件寿命则相应延长(半导体器件的工作温度每提高10度,寿命则缩短一半)

误区二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些
点 评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将达毫安 级,现在的系统常常是地址数据各32位,可能还有244/245隔离后的总线及其它信号,都上拉的话,几瓦的功耗就耗在这些电阻上了(不要用8毛钱一度电的观念来对待这几瓦的功耗)。