快讯

如果对比4G LTE的logo，你就可以发现5G的logo也沿用了部分4G LTE-Advanced Pro的logo设计。3GPP表示，5G logo的设计是建立在现有的LTE的新设计之上，并使用LTE-Advanced Pro的绿色标志突出技术的不断进化。

国际通信标准组织3GPP于日前正式宣布了5G官方logo：

一个由英国和捷克科学家组成的科研团队于24日宣布，他们已经成功研制出一种“超级激光器”，其能量强度是同级设备的10倍。

这一高峰值功率激光器的平均输出功率为1000瓦，具有持续的，高能量的脉冲基准。未来可以用于航空、汽车领域以及电力部门，如硬化金属表面、加工半导体或微型材料。该激光器重达20公吨，成本为4800万美元。

该激光器由英国激光设备研究中心(CLF)和来自捷克的国家级研究项目——高频率脉冲激光器工程(HiLASE)联合研制。CLF的主任Collier表示，“这项研究十分重要，将成为一个新的世界纪录。这项技术将改变高能量激光的应用方式”。

英国和捷克科学家组建的一支研究小组成功测试“超级激光”，证实其功率是其它此类设备的10倍。

研究人员已经研发出一种太赫兹(THz)发射器，该发射器的数据传输速度要比5G至少快10倍，而该技术有望在2020年实现应用。

为期五天的2017国际固态电路会议(ISSCC)将于2月5号到9号在加利福尼亚州的旧金山举行，根据安排，太赫兹发射器将会在这次电路会议上被展示，这种传送机能够将一个DVD上的全部内容瞬间发送完毕。

Minoru Fujishima是日本广岛大学的教授，也是太赫兹研究者之一。他说：“太赫兹也能与卫星进行超高速连接，而与卫星的连接，只能通过无线。这也有好处，比如，它极大地促进了动态网络连接的发展。其它可能的应用包括快速将资源下载到移动设备，基站之间实现超快速无线连接。”

据了解，该研究小组研发的是一款频率在290GHz到315GHz的发射器，能够实现105Gbps的通信速度。

在Lady Gaga的百事可乐超级碗中场秀演出中，300架Intel®Shooting Star™无人机点亮了她身后的夜空。·演出结束后，一段时长10秒的英特尔广告片展示了由无人机组成的百事可乐标识变换为英特尔公司标识。

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如今，开创了摩尔定律的英特尔普遍被认为走入了创新乏力的瓶颈阶段，多款芯片产品并未按照摩尔定律的时间表发布，业界纷纷评论英特尔开始挤牙膏了。不过，英特尔正在试图通过 7nm 工艺实现回到 2 年生产周期、同时使用更智能芯片设计的摩尔定律老路上去。

据外媒报道，英特尔为了进一步探索芯片生产工艺，将在今年建立一座 7nm 试验工厂，以测试 7nm 芯片的生产工艺。

英特尔介绍，7nm 工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的 III-V 材料（比如氮化镓）来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。同时，他们将会在生产中引入极紫外线（EUV）工具，来帮助进行更加精细的功能蚀刻。

伴随移动支付业务的火爆，指纹识别技术已成为今天智能手机的标配，而在CMOS图像传感器/TFT显示屏、超音波侦测等新技术的不断助推下，更让其市场迎来了发展的新春。

<strong>5年后指纹识别市场将达47亿美元</strong>

据调研机构Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。

最初只是作为方便手机解锁功能的元器件——指纹识别传感器，如今在智能手机移动支付业务的带动下，已经变成要为移动支付把关的重要安全元素。据业内人士分析，目前的指纹识别市场，大多来自于OEM厂对全玻璃设计与防水功能的需求。这促使CMOS/TFT、超音波侦测等新技术，进一步推动高整合型指纹识别技术的演进。

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制订新计划。

Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：

1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍

近日，麻省理工学院的化学家们开发了一种新的3D打印技术，允许改变打印对象的化学结构和多个3D打印对象的化学连接。据悉，该技术可以大大扩展使用3D打印创建的对象的复杂性。

　射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据，目前国际上与RFID相关的通信标准主要有：ISO/IEC18000标准(包括7个部分，涉及125KHz、13.56MHz、433MHz、860-960MHz、2.45GHz等频段)，ISO11785(低频)，ISO/IEC14443标准(13.56MHz)，ISO/IEC15693标准(13.56MHz)、EPC标准(包括Class0，Class1和GEN2等三种协议，涉及HF和UHF两种频段)，DSRC标准(欧洲ETC标准，含5.8GHz)。

　　现在按频率对一些常用标准做一些简单介绍(并附带介绍一下接触式IC卡的协议标准)：

如果说语言学家代指机器学习和固定的模型结构，那么深度学习意味着专家整体性能的提高。

深度学习是一个本质上引人入胜的主题，非常令人憧憬。Michel Herszak在LinkedIn写了一篇博客，谈到了其对于深度学习的理解。

<strong>深度学习简述</strong>

深度学习已经在计算机视觉、语言识别和自然语言理解等多个领域取得了巨大的成就。深度学习的概念源于人工神经网络的研究。深度学习结构包含一个多隐层的多层感知器。深度学习通过组合低层特征形成更加抽象的高层表示属性类别或特征，以发现数据的分布式特征表示。

虚拟现实、人工智能和以数据为中心的工具将推动创新并赋能客户

在网购的时候，你很可能从未考虑过你创建的数据。

数据是在线零售商与客户关系的核心。你访问的上一个在线零售商知道你当时对什么感兴趣，而不是你最终购买了什么。并且，他们知道你把什么放入购物车但从未购买。

数据可以从任何地方测量、分析和评估，将是零售商扩大业务并吸引更多顾客的差异化因素。迄今为止，只有网店才可以获得详细的顾客数据。英特尔认为，零售商将日益划分为两个阵营：拥有数据并利用数据扩大业务和提升购物体验的零售商，以及没有数据而是根据“经验”和主观观察制定决策的零售商。

高效地利用数据会给予顾客更高的控制力，并给予零售商更多信息。正如英特尔本周在全美零售电子展上所展示的，以数据为中心的工具和其它技术将大大改变实体店和虚拟购物体验。

英特尔® Edison 模块 是一种 SD 卡大小的微型计算芯片，专为构建物联网 (IoT) 和可穿戴计算产品而设计。 Edison 模块内含一个高速的双核处理单元、集成 Wi-Fi*、蓝牙* 低能耗、存储和内存、以及用于同用户系统进行交互的广泛输入/输出 (I/O) 选件。 Edison 模块占用空间小、功耗低，是需要强大处理动力但无法连接电源的项目的理想之选。

Edison 模块可嵌入到设备或开发板中，以获取连接和电源。 为帮助用户快速使用该模块，英特尔® 提供了面向 Arduino* 的英特尔® Edison 套件 和 英特尔® Edison Breakout 开发板套件*，可助您加速构建原型。 对于生产部署，您还可以创建自定义开发板。

　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

　　PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

　　未来随着新一代信息技术产业的发展，智能手机、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。

据外媒报道，英特尔日前在业绩电话会议上透露，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

“这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道，“一旦确定了制作工艺，其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示，他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期，同时使用更智能的芯片设计。

英特尔介绍，7nm工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的III-V材料(比如氮化镓)来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。

Digi-Capital刚刚发布了“2017年增强现实和虚拟现实报告”。报告预测到2021年全球VR/AR市场规模将达到1080亿美元，而移动AR将成为增长的主要动力，届时AR市场规模将达到830亿美元，而VR市场规模则在250万美元左右。

当科技遇上艺术，当英特尔遇上春晚，能碰撞出怎样的火花？是160多位演员的翩翩起舞，是古典唯美与现代科技的惊艳结合，是英特尔蓝与中国红的完美交融。英特尔与央视春晚首度牵手，合力打造今年央视春晚最为创新的节目之一《清风》，基于英特尔Curie模块的可穿戴技术第一次出现在央视春晚舞台上，为亿万观众带来耳目一新的观赏体验。

据《福布斯》报道，人工智能市场正在快速发展。除了引发的讨论和媒体的高度关注，以及不断涌现的创业公司和试图收购这些创业公司的互联网巨头之外，这一领域吸引的投资和企业使用也越来越多。

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

为了符合物联网市场要求，短距离无线技术正持续进化与扩大应用范围。ABI研究机构预测，包括技术改进、新规格与新协定问世、合伙关系与多协议卷标交换(MPLS)等因素，可望使2021年之前无线网络市场的IC单位出货量突破100亿片。

ABI产业分析师指出，协作、合作与多协定联机IC将会成为推动未来无线网络市场成长的主力。不过，每种技术都有其独特优势，供应商和代工厂必须把这些优势发挥到淋漓尽致，才能掌握物联网领域未来的无限商机。

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。