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4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。
在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上，亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略，聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略，并通过亚马逊云科技Marketplace和合作伙伴网络系列支持计划，持续赋能合作伙伴实现业务创新与规模化增长。
BlackBerry 有限公司旗下部门QNX与畅行智驾汽车科技有限公司今日联合宣布，QNX®技术将成为畅行智驾舱驾融合域控制器的核心软件平台。该融合域控将由中国头部汽车制造商部署于多款车型，涵盖电动车 (EV) 与传统燃油SUV。
第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025 上海车展）于 4 月 23 日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载 Arm 技术的前沿技术精彩亮相，包括华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片、华山 A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片，以及专为多域融合、舱驾一体应用场景设计的武当 C1200 家族跨域融合计算芯片。
4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）在国家会展中心（上海）举行。本届上海车展汇聚近千家海内外企业参展，集中展现全球汽车工业的科技发展水平和技术创新突破。
根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。
作为射频和无线通信设计领域的盛会，EDICON 2025于4月23-24日在北京召开，吸引了国内外领先的射频和设计公司出席。三安作为射频前端芯片制造平台的代表企业，受邀出席并做技术报告，与到场的设计工程师和系统集成商分享当下无线通信市场的应用趋势思考，以及最新的射频工艺进展。
亿科化学，携全球领先的本体法ABS技术亮相CHINAPLAS 2025并重磅发布45万吨本体法ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）项目投产信息。
4月24日，深圳市普渡科技有限公司与国际著名咨询研究机构德勤联合发布《开放性的全栈式智能服务机器人生态》白皮书。这是全球服务机器人行业的首份生态发展白皮书，揭示了商用服务机器人行业下半场的发展路径，并首次提出了服务机器人行业的ESG实践指引。
4月24-26日，全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通携四大典型AIoT应用场景亮相韩国首尔World IT Show（展位号#CL108），以"Advancing Connectivity Intelligent Future "为主题，深度诠释AIoT领域的前沿技术与行业应用成果，吸引众多行业客户、运营商及媒体关注。
