快讯
在今日举办的2025英特尔具身智能解决方案推介会上，英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案（下称具身智能方案）。该方案基于英特尔®酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。
在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器（MCU）解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。
4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。
2025年4月23日至5月2日，上海国际车展将在国家会展中心（上海）盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会，将汇聚全球汽车产业的目光，各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果，成为科技与创新的焦点。
2025 年 4 月 18 日，Ambarella（下称"安霸"，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）与智能边缘软件提供商风河公司（Wind River®,）共同宣布，双方将基于安霸CV3系列高性能AI芯片打造新一代智能驾驶计算平台。
2025年4月16日，在第137届中国进出口商品交易会上， SGS联合亿纬锂能举行E-Carbon碳核算平台发布会，同时宣布亿纬锂能旗下12个主体公司及碳平台E-Carbon 通过SGS ISO 14064核查，标志着亿纬锂能碳管理全面进入数字化时代，引领行业构筑能源可持续新蓝图。
在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。
日前，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。
近日，中国电子工业标准化技术协会正式发布两项团体标准——《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1384-2025）和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》（T/CESA 1385-2025）。
全球最大的独立金融咨询机构之一的首席执行官表示，就在华盛顿对人工智能芯片出口施加新的限制几天后，英伟达公司首席执行官黄仁勋访问了北京，这清楚地表明特朗普总统的贸易战略是 “意外后果法则的大师级课程”。
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布在2025年IDEX国际防务展上正式推出其全新解决方案 SpeedProbe DL，该展会汇聚了来自超过65个国家的参展商和国际代表团。
TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案
上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格
