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快讯

让有路的地方就有高质量充电 | 华为发布2025充电网络产业十大趋势

华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题,举办2025充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业发展走向与技术发展路线,全面解读2025年充电网络产业十大趋势。

灵宝CASBOT亮相CES 2025,开启人机共生未来景观

人形机器人领先品牌灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人"CASBOT 01"亮相2025年CES盛会。本次展会于1月7日至10日在拉斯维加斯举办。"CASBOT 01"集成了人形机器人领域的最新技术成果,突破性的外观造型设计成为了全场瞩目的焦点。

由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力

当前,一个令人振奋的趋势是,人工智能 (AI) 应用和功能正在各种边缘侧设备上快速扩展和普及。随着 AI 的不断发展和进步,对于 AI 研究员、数据科学家、开发者和学生而言,获取高性能算力以开发或运行新的模型(如语言模型、视觉模型或多模态模型)变得至关重要。

Arm 携手阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车®车队推动 STEM 和赛车运动领域的公平性和包容性

Arm 与阿斯顿·马丁沙特阿美一级方程式赛车车队一直致力于在各自领域内推动更广泛的包容性,促进积极深远的变革,双方的独特新合作正是对这一共同愿景的生动体现。


是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司建立充电测试技术联合创新实验室

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司(简称:中汽中心新能源检验中心)共同建立充电测试技术联合创新实验室并举行了揭牌仪式,二者将共同为促进汽车产业发展做出努力。


概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”

近日,上海概伦电子股份有限公司(688206.SH)在第八届中国卓越IR评选中荣膺“最佳资本市场沟通奖”、“35 UNDER 35”等三大奖项。

CES 2025:Mobileye CEO Amnon Shashua教授畅谈未来出行变革

CES 2025主题演讲"Mobileye: Now. Next. Beyond."中,Mobileye 总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授向听众提出了一个核心问题——颠覆出行的关键是什么?

基于 Arm 架构的 NVIDIA DRIVE AGX Thor 为新一代汽车赋予全新 AI 功能

在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上,我们都会看到许多前景广阔的创新产品,力求攻克各类技术市场中的一些难题,其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建,汽车行业也不例外。


Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品

瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

重塑行业格局:2025 年AI的潜力和挑战前瞻

人工智能(AI)不再是未来的惊鸿一瞥,而是推动当前技术革新的催化剂。进入 2025 年,人工智能将对各行各业产生深远影响,从工程和软件开发到零售和供应链管理,人工智能技术的应用可以显著提高效率和质量。

HL Klemove携手HARMAN开发软件定义车辆中央计算平台

自动驾驶与座舱体验融合,驱动SDV时代新增长

Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验


深化绿色承诺,ST与彭水共绘可持续发展新篇章

作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力,推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品,坚持可持续发展的方式,打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业,助力全球绿色生产力的蓬勃发展。


Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能,助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案


搭载国产最新8nm制程SOC,米尔RK3576开发板初体验!

内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,频率最高2.2GHz,内置ARM G52 MC3 GPU,NPU算力高达6TOPS……


黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品

1月9日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技(以下称"Nullmax")以及普华基础软件股份有限公司(以下简称"普华基础软件")达成合作,四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手,C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025

在全球科技盛会CES 2025上,黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品,这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用,

国际最新AI基准测试SPEC ML首提模算效率,填补大模型计算效率评测空白

日前,国际标准性能评估组织SPEC公布了AI基准测试SPEC ML最新进展,该基准已完成面向不同AI负载下的软硬件系统的性能、扩展性和模算效率三大关键指标构建。

成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块,简化Matter设备开发

芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下,我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。


贸泽开售用于复杂AI视觉应用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry PiHailo 8L AI套件。