快讯

MediaTek以优异的Arm架构SoC性能与能效设计能力，为AI研究人员和开发者的创新设备赋能

QNX SDP 8.0即将登陆微软Azure 

人智共创未来，点燃创新纪元

技嘉科技于 2025 年 CES 展出突破性 AI 创新产品，包括 AI PC、NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列显卡、AMD B850 与 Intel® B860 系列主板，以及 OLED 电竞显示器。这些产品提供高性能、节能的解决方案，专为游戏、多工处理以及推动普及化 AI 技术而设计，满足广泛使用者需求。

1颗X处理器相当几颗Y处理器？一云多芯算力评估计算器来了！

研发能力享誉全球的GIGABYTE Technology是服务器和数据中心解决方案的领先创新企业。值此人工智能和计算发展的关键时期，GIGABYTE Technology将继续引领技术创新。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。

MediaTek与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。

英特尔持续为企业和消费者突破AI性能和能效的界限，开启AI计算新时代。

全方位赋能创意工作流程

全新Garmin Unified Cabin 2025采用高性能的骁龙座舱平台至尊版，支持AI加速的顶级车内体验

零跑B10是B系列首款面向全球市场设计的车型，标志着零跑进一步拓展国际市场

QNX Cabin简化高性能、软件定义数字座舱的开发，为前沿车内体验提供支持

Qualcomm Aware平台增加了可观测性、监测和定位服务，助力开发物联网解决方案，使其能够满足消费者和企业在广泛行业和用例中的特定需求和挑战

骁龙X系列的第四款平台——骁龙X将为600美元价位段的Windows 11 AI+ PC带来AI PC领先优势。骁龙X系列继续获得认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。

聚焦将边缘AI引入各类终端设备和计算领域，包括PC、汽车、智能家居以及广泛的企业级应用，并在展会期间与全球生态系统合作伙伴共同展示。

全球电子制造行业协会 IPC 欣然宣布任命 Ranee Ramya 博士为马来西亚地区经理。这一战略性举措体现了 IPC 在亚洲最具活力的电子和半导体中心之一促进增长和创新的承诺。

全球最具影响力的科技盛会将于 1 月 7 日至 10 日重返拉斯维加斯

• 创新能源储存解决方案旨在提升车辆安全性与效率

华为数字能源以"融合创新，智构未来，加速光伏成为主力能源"为主题，举办2025智能光伏十大趋势发布会。华为数字能源智能光伏产品线总裁周涛发布了智能光伏十大趋势和重磅白皮书，为光储产业的高质量发展提供前瞻性支持。