快讯
艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰，打造动态舱内环境全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。 
国芯科技安全气囊点火驱动芯片中榜上海汽车芯片产业联盟揭榜挂帅
2024年12月12日，2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。
国芯科技RAID芯片产品线成功导入移动通信基站应用，实现信创外设领域芯片国产化
近日，国芯科技（股票代码：688262）基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部通信设备厂商的移动通信基站项目中，已开始进行小批量装机应用。
华为连续九年蝉联全球基站天线市场份额第一近日，全球著名权威咨询公司ABI Research发布了2023年全球基站天线研究报告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。报告显示，华为以38.93%的市场份额连续第九年位居全球第一，也是唯一一家连续九年市场份额正增长的设备商。 
北京联通携手华为在北京地铁3号线全线商用300MHz， 发布“全球最快5G-A地铁网络”
近日，北京联通与华为携手成功在北京地铁3号线全线商用300MHz，发布“全球最快5G-A地铁网络”。此举将进一步提升首都地铁网络能力，通过联通好网络，实现信号再升格，为广大北京市民提供更加便捷、舒适的地铁乘坐体验。
Omdia与华为携手发布电信行业数据驱动的NPS管理白皮书12月17日，业界知名分析师机构Omdia联合华为举办了“数据驱动的NPS管理白皮书”全球发布会。该白皮书阐述了当前电信行业NPS（净推荐值）管理的重要性和面临的挑战，讲述了如何以数据驱动的方式进行NPS管理的转型，并介绍了在广西移动的优秀实践，为全球运营商提供了有价值的参考。 
能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。 
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。 
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
在科技的长河中，每一次创新都是对旧有边界的勇敢跨越。想象一下，当你手中的设备不再受限于传统尺寸，而是将高性能与极致紧凑完美结合，那将是一种怎样的体验？
B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%近日，致力于电脑硬件产品领域的微星宣布为其旗下的AM5系列主板推出重大更新，引入了全新的X3D模式，旨在充分释放AMD 9800X3D处理器的性能。此次更新不仅为游戏玩家和PC爱好者带来了更加出色的计算体验，还进一步挖掘了设备的潜力。 
ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。 
ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。 
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后，Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。 
安森美与电装（DENSO）加强合作关系
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。
Dymax戴马斯光固化装备：破解工业紫外线防护难题在现代工业快速发展的进程中，光固化技术正以其独特的优势重塑着众多制造工艺。然而，工业紫外线（UV）的潜在危害也如影随形，如何有效防范成为了行业焦点。Dymax作为光固化领域的先进企业，凭借其卓越的产品与全面的防护方案，为工业生产中的紫外线安全防护书写了浓墨重彩的一笔。 
