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M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。 
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Chiplet领域的先行者，奎芯科技在本次展会上展示了多项创新成果，并通过重量级演讲和国际合作进一步彰显其行业领导力。 
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。 
Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值Alan Mayer加入了测试设备服务领域的领军企业租赁公司Electro Rent，他将凭借一流的市场洞察力以及客户成功经验背景来推动公司发展。 
意法半导体：让可持续世界从概念变为现实意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司，他们的愿景是创造可持续技术，开发高能效产品，构筑可持续世界，在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近，意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。 
国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证近日，国芯科技（股票代码：688262 ）全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC（无线充电联盟）认证，正式成为WPC的MCSP供应商。同时，CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查，符合WPC发布的Qi协议规范，将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。 
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。 
Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖VCNL36828P采用VCSEL和智能双I2C从机地址，在紧凑的2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm SMD封装中提供低至5 μA的待机电流 
霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录 深化合作伙伴关系霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）今日宣布与华龙航空在中东及北非商务航空展（MEBAA）上签署合作备忘录。这一重要签约将深化双方在航空服务和技术开发等领域的合作，并进一步表明了霍尼韦尔正积极顺应包括未来航空在内的三大发展趋势。 
美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验 拓展全球业务亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球领先的科技公司美的应用Amazon Connect，已为其海外14个国家和地区迅速成功地部署了云端全渠道客户联络中心。 
LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA
借助这笔资金，LambdaTest计划推进KaneAI，推出AI原生QA代理即服务（AI Native QA Agent-as-a-Service），从而通过基于AI的洞察、可扩展的测试云和先进的HyperExecute自动化来变革软件QA。
Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力Amazon Bedrock新增自动化推理检查、多智能体协作和模型蒸馏三项新功能，基于坚实的企业级功能基础构建，助力客户更快地从概念验证过渡到生产级的生成式人工智能 
车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展由是德科技（中国）有限公司、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”（上海）先导应用实践活动上正式发布。 
