快讯
软件，AI应用落地的核心要素在数字化浪潮中，AI正以高速发展的势头，几乎渗透至人们生活的每个角落。而在经历和见证过机器学习、深度学习，及生成式AI的快速发展后，当前的焦点已经转向如何将AI有效融入企业运营中，并推动其应用落地。 
MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储 助力产业发展2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。 
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态
12月3日，由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题，展现了产业链通过科技创新和产业创新深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化升级的重要成果。
英飞凌荣获“ESG与企业形象”金奖日前，由中国国际公共关系协会（CIPRA）主办的“第二十届中国公共关系行业最佳案例大赛”评选结果在北京正式揭晓。英飞凌提报的《“英飞凌•绿领未来”整合营销传播项目》经过层层筛选和专业评审，荣获“ESG（环境、社会、公司治理）与企业形象类”金奖。 
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。 
打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。 
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术，例如物联网（IoT）。 
携手并进，共赢未来——中科曙光与复锦功率半导体&杭州唯美地签订战略合作协议
2024年12月4日上午，曙光信息产业股份有限公司（以下简称：中科曙光）与杭州唯美地半导体有限公司（以下简称：杭州唯美地）及成都复锦功率半导体技术发展有限公司（以下简称：复锦功率半导体）共同签约了战略合作协议
KIOXIA面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件获得Automotive SPICE CL2认证存储器解决方案的全球领导者Kioxia Corporation宣布，其专为汽车应用而设计的通用闪存存储(UFS) 4.0版嵌入式闪存器件已获得Automotive SPICE® (ASPICE) Capability Level 2 (CL2)认证。Kioxia是第一家获得这项汽车级UFS 4.0版认证殊荣的公司。 
NEDO宣布与Gigaphoton合作开展的后5G系统研发项目的成果半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。 
