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快讯

英飞凌即将亮相Embedded World 2026,展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案

新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样,包含从采集关键数据的高性能传感器,到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。

是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证
此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试


安立MT8000A与MT8821C被ETS‑Lindgren 5G毫米波OTA测试系统采用并通过CTIA认证

安立公司宣布,其无线通信测试平台MT8000A与无线通信分析仪 MT8821C已被全球领先的OTA(Over-The-Air)无线测试解决方案提供商 ETS‑Lindgren 选用,用于其 FR2 OTA 测试系统。

技术再突破!至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗,实现量产交付

至信微与国内头部代工厂深度合作,推出国内领先8英寸晶圆系列产品,目前该系列晶圆产品出货已超百万颗,正式进入量产交付阶段!

罗姆加强GaN功率器件供应能力
融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系


OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP),正进入国际标准化认证进程。


Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计


瑞萨电子强化高层管理,推进印度与中国市场战略布局
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布数项高层人事任命,旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。


SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出,该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片,为用户提供更灵活的使用体验,并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。


MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术


智启未来!中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

2026年世界移动大会(MWC26巴塞罗那)将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题,秉持“All in AI,AI for All”核心理念,将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果,与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。

坚持技术创新,开源开放,为世界提供算力新选择

在MWC26 巴塞罗那期间,华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD 等多个型号超节点产品和解决方案,并强调坚持开源开放,携手产业界共建开放共赢的计算产业生态,打造坚实的算力底座,为世界提供新选择。

Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官

全球存储解决方案领军企业Kioxia Holdings Corporation (TOKYO:285A)今日宣布,任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官(CFO),自2026年4月1日起生效。

DNP投资Rapidus,支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产


中国算力“架构觉醒”:全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

近日,蓝芯算力携手联想CFC团队,联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮,并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破,更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。

从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击,同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加,都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。


OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系,旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元,首期投入150亿美元,并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

以Altera可编程解决方案,驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Open RAN 方案与生态加持,助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台


意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告,并向美国证券交易委员会(SEC)提交备案。