快讯

联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务，这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维，并确保核心业务基础设施持续可用。

安立公司在2026年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2026）上，将携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。

芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现

初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展（MWC）与嵌入式世界（EW）将上演其协同推进发展的新动力

SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket（www.SemiMarket.com）推出一系列升级，旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。

·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用，为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件

从空口技术基础到AI原生服务，高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。

全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。

AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。

ENNOVI荣获EcoVadis白金评级、CDP评级认可及亚洲可持续发展报告金奖

2月13日，联想控股（03396.HK）旗下君联资本所投产业级AI智能体龙头企业海致科技（02706.HK）在香港联交所成功上市。

2月26日，华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会，多款新品重磅登场。华为时隔五年，再度推出专业跑表，全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。

季度收入创下 681 亿美元纪录，较第三季度增长 20%，较去年同期增长 73%

株式会社村田制作所（TOKYO: 6981）（以下简称“村田”）开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies Co., Ltd.）宣布建立合作关系，携手提供联合半导体分析解决方案。

当前，AI工作负载日趋多样与复杂，越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此，也带动了对异构基础设施的需求，而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性，以支撑数据中心层面的大规模推理部署。