跳转到主要内容

快讯

英特尔研究院高级研究专家:英特尔正在探索负责任的生成式AI

ChatGPT的爆火让AI再次成为大众热议的焦点,作为英特尔所提出的搭建起从模拟时代到数字时代桥梁的五大“超级技术力量”之一,伴随着无处不在的智能化,AI可将无穷的数据转化为切实可行的洞察。

IBM最新调研:技术学习成本高已成职业发展最大障碍
  • IBM SkillsBuild新领学习公益计划全球新增45个合作项目,聚焦STEM教育资源欠缺群体


再获认可!思尔芯原型验证产品入选工信部“2022年工业软件优秀产品”名单

近日,在工信部发布的《2022年工业软件优秀产品名单通知》中,思尔芯的原型验证产品成功入选。该份名单中,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等68款工业软件产品。

Akamai推出Akamai Connected Cloud和全新云计算服务

该服务采用一种截然不同的云计算方法,可将核心计算站点和分布式计算站点与大规模边缘网络相集成

大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案

大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。

ASML发布2022年度报告 综合概述2022年ASML业务和ESG绩效

阿斯麦(ASML)今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像,大影响”为主题,包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞,ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。

华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。

Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

DEKRA德凯为同驭汽车科技颁发ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书

同驭汽车科技(以下简称"同驭")获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系,符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。

MWC即将开展,技嘉以先进服务器解决方案抢攻5G边缘计算及绿色计算ESG商机,展现“计算驱动未来”前景

今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会,全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。

玩美移动获得网络安全等级保护二级认证 符合国家网络安全标准

玩美移动坚决遵守国家信息安全多级保护计划,承诺保护数据安全

实力认证 -- 软通动力荣获2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号

近日,艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》,并在报告中公布2022"FinTech(金融科技)卓越者"入围企业名单,软通动力成功入围,获得2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号。

携手并进 共谋发展 | 软通动力与利亚德战略合作签约仪式顺利举行

2月13日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司与利亚德光电股份有限公司在京举行战略合作签约仪式,双方本着"优势互补、互惠互利、真诚合作、共同发展"的原则,共同在信创以及元宇宙新兴技术方向开展合作。

贸泽电子推出内容丰富的全新医疗技术资源网站

贸泽电子推出了一个专门针对医疗行业的前沿资源网站,包含大量先进的产品、文章、设计指南等。在全球制造商合作伙伴的支持下,贸泽广泛的资源组合能够帮助电子设计工程师和采购人员快速高效地找到所需的工具、信息和材料。

大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强联合宣布,200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证,可用于满足Micro LED应用需求。

赛迪网重磅发布信创发展报告,2023年信创发展有哪些新看点?

信创产业发展是国家经济数字化转型、提升产业链发展的关键,是科技自立自强的核心基座。近期,赛迪重磅发布《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》,详尽阐述了中国信创产业现状和对信创PC市场的展望。

霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院在上海成立

霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON近日在上海宣布成立"霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院",并举行启动仪式。

NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工业软件优秀产品”名单

近日,工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品,概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选

e络盟达成新分销合作,开售Piera Systems系列低成本高精度颗粒传感器

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Piera Systems签署全球分销协议。通过这项协议,e络盟将为全球客户供应Piera Systems的IPS系列高精度智能颗粒传感器。