快讯
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
Elektrobit 成为索尼本田移动公司(SHM)新款 EV 原型车的战略软件合作伙伴
Elektrobit 依托其软件、服务和专业知识,帮助索尼本田移动公司(SHM)成功开发创新的 AFEELA 原型车
罗德与施瓦茨深耕亚太赫兹信道传播测量,推动ITU 6G标准化进程
只有对电磁波传播的特性有深入的了解,才能实现6G所设想的亚太赫兹通信的愿景。100 GHz和330 GHz之间的新频谱获得了全世界的关注,因此成为罗德与施瓦茨(以下简称“R&S公司”)最近测量活动的关注点。
Qorvo Biotechnologies 与 Zomedica 签署长期许可协议,将转移 TRUFORMA 产品线的控制权
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 今天宣布,公司与 Zomedica Corp. 就 TRUFORMA® 系列产品签署的现有开发和商业化协议即将迎来战略重组。
QMAX Gaming硬件平台由英特尔提供技术支持
Quixant宣布推出其市场领先的QMAX Gaming硬件平台。新平台由Intel提供技术支持,具备卓越的GPU性能,可选配dGPU,允许客户通过添加自己选择的显卡来提高硬件性能。
亚马逊云科技与华通证券国际打造一站式金融数字化服务
2023年1月,亚马逊云科技(AWS)宣布与华通证券国际建立战略合作伙伴关系,共同为全球金融券商/机构等,打造并提供合规、安全、便捷、稳定的全方位一站式金融数字化服务。
UiPath自动化平台助力广汽本田实现业务增长,引领产业数智化!
近年来,随着全球经济进入数字化时代,智能技术在世界范围内高速发展,越来越多的行业已开始谋求数字化转型,以节省成本提高效率。其中,传统汽车行业也面临着工效联动和数字化转型的双重挑战。