快讯
爱立信完成对Vonage的收购爱立信已完成对Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收购。此次收购将为爱立信利用技术领导力发展其移动网络业务并扩展到企业级业务的战略提供支持。 
TUV北德向比亚迪颁发ASPICE汽车软件开发流程证书近日，TUV北德在比亚迪汽车工业公司总部六角大楼向比亚迪颁发ASPICE L2级评估证书。这标志着比亚迪的相关产品的软件质量体系达到了国际领先水平。 
IDC：浪潮超融合中国市场前三近日，国际数据公司（IDC）发布《2022Q1中国软件定义存储及超融合市场研究报告》，报告显示：2022年第一季度浪潮超融合销售额同比增长86.3%，近8倍于业内平均增速，市场份额跻身中国前三。 
贸泽荣获Omron年度电子目录分销商奖贸泽电子宣布被Omron Electronic Components评为2021年度电子目录分销商。这是贸泽连续第二年获得该奖项。Omron表彰了贸泽在销售额增长、客户数量增长和合作营销等方面的出色表现。 
英特尔携手百度推动产业智能化进程，共筑绿色未来7月21日，在以“AI深耕，万物生长”为主题的百度世界大会2022上，英特尔公司高级首席工程师、数字城市解决方案事业部全球首席技术官、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士和百度集团副总裁侯震宇参加了以“云智一体”为主题的大会分论坛，
美光LPDDR5 内存获得 ISO 26262 安全标准 ASIL-D 等级认证
随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。
TechInsights拆解：联想ThinkPad X1 Fold笔记本TechInsights最近对联想ThinkPad X1 Fold笔记本进行了拆解，以评估该设备以及其5G元器件和触屏显示控制使用了哪些技术。 
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司的检测技术，实现碳化硅 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。 
小芯片不仅拯救了AMD 还有望延续摩尔定律并避免能源危机为了让芯片能够更快，设计师往往需要将核心做得越来越大，但这也极大地提升了制造难度。好消息是，在 AMD 的引领下，行业正在积极拥抱“小芯片”（chiplet）设计。 
东芝材料进行重大投资以提高氮化硅球产能
东芝材料公司宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元（约合3,800万美元），预计将于2023年11月投产。与2021财年相比，产能将提高50%。
探索银行发展新模式，华为联合Temenos发布云原生数字银行2.0华为全球智慧金融峰会2022期间，华为联合Temenos发布云原生数字银行2.0，并与来自全球的金融行业头部客户、伙伴就银行如何构建分布式架构，实现业务敏捷和行业创新等方面进行了深度探索和讨论。 
宁德时代与福特宣布开展全球战略合作，共同推动电动汽车行业发展7月21日，宁德时代新能源科技股份有限公司与福特汽车公司宣布签订合作谅解备忘录，双方建立全球战略合作关系，合作内容涵盖在中国、欧洲和北美的动力电池供应。 
