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快讯

Nordic Semiconductor 揽获 EE Awards 三项重磅荣誉,低功耗物联网技术引领者地位再获权威认证

近日,全球低功耗无线通信与物联网(IoT)领域的领军企业 Nordic Semiconductor在备受业界瞩目的 EE Awards 评选中凭借深厚的技术积淀、创新的产品实力与卓越的行业贡献,一举摘得三项重量级奖项 ——“年度产品奖最佳电源管理 IC”“最佳开发套件以及五年成就奖

制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论

在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性,并改善通信与测试能力


思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。


Omdia:到2035年蜂窝物联网(Cellular IoT)连接数将达到59亿

Omdia最新研究显示,未来几年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将迎来显著增长,预计到2035年,连接数将激增至59亿。

Omdia:美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑,苹果实现双位数增长

最新Omdia研究显示,2025 年第三季度,美国 PC 出货量(不含平板)同比下降 1%,至 1770 万台,这是连续第二个季度下滑。

荣誉〡保隆科技IBS电池传感器荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“IBS电池传感器”荣获“第十届铃轩奖-前瞻类-动力系统类-优秀奖”。

Seyond图达通成功上市!正式登陆香港交易所主板

2025年12月10日,全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665.HK),正式在香港交易所主板挂牌上市。

亚马逊云科技赋能索尼企业级 AI 与互动平台

索尼应用Amazon Bedrock AgentCore,在保持企业级安全的同时,将Agentic能力扩展至其全球员工

国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片,为金融打造抗量子密码安全底座

近日,苏州国芯科技股份有限公司与中云信安(深圳)科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持,赋能新一代汽车电子开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。


环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术,并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块,展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

联合动力与英诺赛科共同宣布:新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车

中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车,

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能

至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”,赋能碳化硅行业创新发展!

近日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中,至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。

Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会

俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ,一家专业的图像和显示处理方案提供商,今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00(太平洋时间)举行,以便股东有更多时间就提案1进行投票。

IBM 宣布收购 Confluent,构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台

这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台,连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据;

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

整体系统技术协同优化(STCO)方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键,同时可提升未来基于GPU架构的性能密度