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快讯

双星闪耀!思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉

近期,聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现,连获三项行业大奖:中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。

荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。

全球首批!移远通信携手理想汽车,率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证

2025年12月9日,移远通信联合理想汽车宣布,在双方的共同努力下,理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统(NG-eCall)标准测试,并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。


贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。


当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?

近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。


安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案

安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统(“NG eCall”)的高级声学评估解决方案,该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。

国家级认证!艾为电子获国家企业技术中心授牌

近日,由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行,大会以“擘画产业新篇章,铸造未来新引擎”为主题,于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行,上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌,

MetaOptics 将于2026年消费电子展展出其五款突破性超透镜产品

MetaOptics Ltd 为一家领先的半导体光学企业,致力拓展超透镜技术的发展与应用。本公司将于2026年1月6日至9日在美国内华达州拉斯维加斯举行的2026年消费电子展上,发布五款自主研发、配备超透镜技术的消费电子产品。

三一集团与小马智行宣布第四代自动驾驶重卡即将启动量产

三一集团宣布,由三一重卡与小马智行共同研发的第四代自动驾驶重卡已接近量产就绪状态,首批车辆定于明年投入商业运营。这一里程碑事件将巩固中国在自动驾驶货运领域的全球领先地位,并加速物流行业的数字化、智能化与低碳化转型。

新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场

近日,根据工商登记信息,深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割,本轮由车规PCB龙头世运电路(SH:603920)与关联方顺科聚芯战略投资,老股东泓生资本继续追加投资,共计投资金额2.69亿元。

金奖加冕〡保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的“爆胎监测胎压传感器”荣获“第十届铃轩奖-量产类-底盘系统类金奖”。

概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”

近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。

圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”,持续引领车规级芯片技术创新

在由21Dianyuan主办的第四届年度电源行业配套品牌评选活动中,圣邦微电子凭借在车规级模拟集成电路领域卓越的技术创新与产品表现,荣膺“国产模拟IC-车规级-卓越奖”

看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单

半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报,以业界首创专利“蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS®)”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块,可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物,使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智,提升人形机器人与物联网应用的性能
近日,楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布,爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP,以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。


未来农业图景如何?DigiKey 发布新一季《与众不同的农场》,分享三大前瞻展望

该视频系列第 4 季重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践


从一站式AI到智能代理:英特尔锐炫Pro B60再进化

AI技术的快速迭代,正加速推动其能力在云端、边缘、个人电脑上的进一步拓展,催生出新的市场机遇。在近期举办的“AI新技术和软件创新论坛”上,英特尔展示了基于英特尔锐炫™ Pro B60解决方案的最新应用,以丰富的产品形态与组合,和“再进化”的性能升级,展现了解锁AI全场景应用的强大潜力。


纳芯微成功登陆香港联交所—— 以香港为全球化支点,开启从中国标杆到全球优选的新征程

2025年12月8 日,纳芯微(股票代码:02676.HK;688052.SH)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成功构建“A+H”双资本平台,标志着公司全球化战略迈入全新阶段。