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快讯

Imagination和瑞昱半导体携手推出全球首款具有图像压缩功能的数字电视SoCIMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中
Gartner:2021年全球智能手机销售量增长6%全球智能手机销售将继续受到元件短缺、生产中断和低库存的负面影响
ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持
e络盟现货发售Omega HANI™夹钳型温度传感器Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣,是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

上海泰矽微电子有限公司宣布,量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片

意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度,可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。
IDC:2021H1全球AI服务器市场,浪潮信息20.2%保持第一近日,国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》(《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》)。
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业
Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果

全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕,在今天公布了一项全球调研结果,审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。

改善客户体验:当今企业的业务关键和潜在商机客户希望能够与企业顺利互动,但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快,企业不断使用新的技术和功能,客户期望也因此在不断变化。
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案

<p>大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。</p>

门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元,突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化门罗微系统扩大美国的生产,产品组合不断扩展,至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效3月9日消息,据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格。
天合光能登上PV InfoLink权威报告:2022年大尺寸组件市占率近8成,超高功率组件引领分布式行业新纪元超高功率组件迅猛发展,跻身市场主流,成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月,PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”,针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析,并对未来趋势进行预测。
瑞芯微工业级芯片,助力工控行业智能化革新(附多场景应用实例)工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命,使生产速度和效率提高了三倍以上。
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备,进一步提升订单处理能力、准确性和速度,帮助客户进一步缩短产品上市时间。

大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案,扩大其在功能安全领域的优势地位用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
NI发布最新软件优化测试工作流程通过易于购买的订阅模式,软件套件简化了工程师获取测试软件的途径