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快讯

e络盟发起热敏开关设计挑战赛比赛鼓励社区成员利用掌握的热敏开关知识构建测试应用
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。
千人盛宴！2021年正能量元器件分销大数据应用峰会圆满闭幕2021年12月12日，《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基100·瑞吉酒店如期举行，本次峰会汇集了近1000名来自全国的元器件分销精英，众多企业的负责人、创始人悉数到场，为本届论坛增添了不少光彩。
ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。
苹果在中国推出Apple Watch移动心电图房颤与脉率房颤提示软件移动心电图房颤提示软件和移动脉率房颤提示软件已与 watchOS 8.3 和 iOS 15.2 在中国推出。
紫气东来：智路建广联手接盘紫光集团背后的原因我们来看一下紫光集团遇到的困难有哪些、重组的难点在哪里？智路建广联合体究竟是什么样的半导体产业集团、是否具备解决紫光集团债务难题和驾驭紫光集团业务的能力？
proteanTecs扩展至移动领域并增强管理团队以适应增长需要

开设新的业务部门并宣布对系统运营和数据分析高管的关键任命
HIRO 部署新一代可扩展边缘微型数据中心使用模块化电源的分布式边缘基础架构可加速处理与数据传输
亚马逊云科技推出Amazon Cloud WAN亚马逊云科技宣布推出完全托管的广域网（WAN）服务Amazon Cloud WAN，让企业更加轻松快捷地构建、管理和监控全球网络，无缝连接云端与本地。
默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战
西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态

供应链在产品碳足迹中的比重最大，工业去碳化任重道远，需要各利益相关方携手应对。
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴(GSA Awards Virtual Ceremony) 已于12 月9日盛大举行。
Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。
聚焦5G、云计算和人工智能，英业达首次举办虚拟展会

英业达于（今）12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会，集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC™（霄龙） 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。
电动汽车电池技术为可持续发展的未来注入动力随着电动汽车电池技术的不断发展和改进，我们很容易想象未来世界的交通：无论是私家车和SUV，还是卡车行业，都靠电池运行。碳排放量将大大减少。
英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体
超薄太阳能电池新突破：光伏效率提高18%由莱斯大学领导的一支科研团队近日在太阳能电池方面取得新的突破。
2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓根据国际数据公司（IDC）全球个人计算设备季度跟踪报告的预测，到2021年底，传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长，尽管由于几个不同的因素，增长速度料将有所放缓。