快讯

EE薪火相传，泰克科技MSO6B获得“EE Awards Asia-亚洲金选奖产品奖”成为工程师信赖的选择，一直是泰克坚持不懈的努力

深势科技今日宣布已经完成分子动力学模拟软件DeePMD-kit向Graphcore（拟未）IPU硬件的迁移，表示IPU已经正式支持DeePMD-kit这一荣获戈登贝尔奖的前沿分子动力学模型，自此，研究者可以在IPU上进行分子动力学应用和材料模拟的探索。

罗姆荣获EcoVadis公司2021年可持续发展最高评级“白金奖”全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在 EcoVadis公司（总部位于法国）的2021年可持续发展调查中，获得最高评级“白金奖”，这是罗姆首次荣获该奖项。

Molex莫仕收购Keyssa无线连接器技术支持对于高速板对板、非接触式连接不断增长的需求全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，收购了高速非接触式连接器的先驱者Keyssa Inc.的核心技术和知识产权（IP）。

罗克韦尔自动化携手蜂巢能源共创AI智能制造新生态罗克韦尔自动化与蜂巢能源签署战略合作协议，共同打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈

英飞凌展出了支持FIDO应用的SECORA™ ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案英飞凌科技股份公司展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA™ ID解决方案。

华为云云原生首次在太空验证提升“天算星座”卫星计算精度12月10日消息，搭载“天算星座”计算平台的试验卫星在轨稳定运行，华为云“云边一体”方案首次在太空验证。

Access Advance 欢迎 Vivo 加入HEVC Advance 专利池

独立许可管理机构 Access Advance 今天宣布，全球领先的智能手机制造商维沃移动通信有限公司 (Vivo) 已加入 HEVC Advance 专利池。

西门子与 AWS 深化合作，共同推进云计算工业数字化转型西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技（AWS）进一步扩大合作，结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务，帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。

PCIM Asia 2022国际研讨会论文征集现已启动投稿热烈进行中

PCIM Asia 2022 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将于2022年8月31日至9月2日在PCIM Asia展览会期间举办。

Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市

Mendix全球大学生应用程序挑战赛正式启动业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日宣布，Mendix大学应用程序挑战赛秋季赛已开始报名。

Gartner：第三季度全球智能手机销量3.4亿部同比下降6.8%根据Gartner的数据，2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划，导致库存减少和产品供应延迟，最终影响了销量。

门思科技基于LoRaWAN®标准实现高效率、高可靠的“煤改清洁能源”监测系统基于Semtech的LoRa®技术对空气源热泵运行状态进行实时、高效、低成本的监测和管理

亚马逊云科技推出两项新举措，降低机器学习使用门槛亚马逊云科技在2021 re:Invent全球大会上，宣布推出两项新举措，旨在降低机器学习使用门槛，为任何对该技术感兴趣的人提供更容易地学习和体验机会。

CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系

CISSOID 公司与Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与 CISSOID 的碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。