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黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”12月4日，“2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro一举摘得“前瞻类金奖”，产品性能和技术前瞻性再获业内高度认可。

Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。

UL提供包括物联网安全入门级套件的全套咨询、测试和认证服务，帮助企业管理网络安全风险，并向市场证明其网络安全能力。

辅助驾驶+智能交互地平线双征程2赋能长安UNI-V打造智能双引擎近日，搭载两颗征程2芯片的长安UNI-V正式亮相，这也是继UNI-T、UNI-K量产落地后，地平线赋能长安汽车的又一款车型。

如今，小间距LED不光凭借其技术的先进性和便利性在商用显示领域攻城略地，市场规模更加庞大的民用市场也是其目标。

意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。

Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过Embedded Wizard提供的图形库和软件工具增强了PSoC™ 6系列微控制器（MCU）的图形显示性能。

TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地 2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议

三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比目前声表面波（SAW）滤波器市场主要采用的是美国和日本厂商的产品，市场集中度高；三安就未来5G终端发展趋势与需求，对国内外声表面波滤波器发展现状进行了分析，发现如下：

大华股份AI取得两项突破关键指标达到行业领先近日，大华股份依托自研的训练框架开发的医疗领域病理切片弱监督语义分割技术，在WSSS4LUAD比赛上取得第一；开发的实例分割技术，在MSCOCO比赛上取得第一；关键指标超越一流AI公司和顶尖学术研究机构，彰显了大华在目标分割领域深厚的技术实力和创新能力。

为积极配合当地政府疫情防控工作的要求，原定于今年11月下旬举办的第十七届Automechanika Shanghai将延期至2022年12月1至4日于国家会展中心（上海）举行。

UiPath整合一流的UI与API自动化，并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能UiPath对各项产品进行了100多项功能改进，在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案

e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

英飞凌收购Syntronixs Asia英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。

2022年3月23-25日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。

OPPO未来科技大会官宣，旗舰新品和多个创新技术即将发布12月3日，OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021（OPPO INNO DAY 2021）将于12月14日-15日在深圳举办。