快讯

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）2021年度「颁奖典礼」将于12月9日于美国加州在线举行。

TUV南德与奥特维签署战略合作协议2021年11月8日，在第四届中国国际进口博览会（以下简称“2021 进博会”）期间，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）签署战略合作协议。

在第四届中国国际进口博览会期间，汉朔科技股份有限公司升级了商业AI摄像头零售解决方案，该方案针对微软（中国）有限公司与索尼半导体解决方案（上海）有限公司合作开发的商业AI摄像头解决方案进行全新升级

激光和机床领域的全球领导者德国通快集团（TRUMPF）今年第三次参加中国国际进口博览会，并在进博会官方新品发布平台上推出新能源汽车一站式激光加工方案，该方案为全球首发。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），于11月3日出席了全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE在深圳主办的“2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼。

11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。

11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。

美国恩艾仪器（NI）与多家企业在进博会上签署合作协议进博会第二天，美国恩艾仪器（NI）受邀参加中航国际供应链科技有限公司组织召开的2021航空制造装备“引进合作”交流会暨航空工业设备供应商大会，并在会上与其签署合作协议。

全球气候变化加剧和“3060双碳”目标背景下，第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式启幕，对于企业而言具有特殊意义。今年发布全新“环境未来愿景2050”的东芝集团，携行业领先的绿色解决方案在进博会技术装备展区亮相

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟即将发售革命性产品Raspberry Pi Build HAT和电源，进一步扩大其Raspberry Pi系列产品阵容。

围绕中国央行数字货币（数字人民币）的讨论已经持续了多年，而全球金融机构一直在关心这一创新是否会对它们的业务产生不容忽视的潜在影响。

11月6日，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）携公司广泛的模拟和嵌入式处理产品组合亮相第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”），并正式启动其在深圳全新的高度自动化的产品分拨中心。

第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正于上海国家会展中心举办中。作为连续四届参展进博会的展商，此次蔡司围绕“挑战想象力的极限”的主题，亮相三号馆3A5-001展位

罗克韦尔自动化携手林德气体加速数字化转型，助力中国能源结构调整11月7日，罗克韦尔自动化与林德气体在第四届中国国际进口博览会上签署战略合作协议，携手为林德位于中国境内的17座工业气体工厂进行数字化改造，推进和巩固林德在工业气体领域的领先地位，共创智慧可持续的美好未来。

美国恩艾仪器（NI）与上海张江（集团）有限公司（以下简称“张江集团”）战略合作议签约仪式在第四届中国国际进口博览会美国恩艾仪器（NI）展台举行。

双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化

2021年11月6日，第四届中国国际进口博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与中兴通讯签署战略合作框架协议，旨在充分发挥各自领域的人才、技术及市场等资源优势，在汽车行业体系认证、技术咨询、定制化审核和培训等领域开展广泛合作，携手共促智能汽车安全管理向国际化迈进。

2021年11月6日，第四届进博会开幕第二天，UL 与上海顿格光科技有限公司（DANGOO，以下简称“顿格光科技”）合作备忘录签署仪式在进博会现场举行。

SGS基于微软智能云推出全球首个S-Carbon碳管理智能云平台在第四届中国国际进口博览会上，通标标准技术服务有限公司（SGS中国）宣布与微软公司合作，全球首发运行于微软智能云Azure上的业界首个双标准S-Carbon数字化碳管理智能云平台。

2021年11月6日，第四届进博会开幕第二天，UL 与韩国首尔半导体株式会社在类太阳光谱技术SunLike、紫外UV LED和植物照明三个照明技术领域战略合作框架协议签约仪式暨 UL 授予首尔半导体 SunLike 技术全球首张照明光质量 UL 市场宣称验证证书颁证仪式在进博会现场举行。