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快讯

亚马逊云科技宣布新量子计算中心正式启用

亚马逊云科技在美国加州理工学院建立新的量子计算中心,旨在构建更大规模、更精准的量子计算机

云栖大会,浪潮阿里携手打造无影新生态近日,由阿里巴巴集团举办的云栖大会正式召开,大会主题聚焦“前沿,探索,想象力”,探讨云原生、大数据、AI、物联网等前沿科技议题和产业数字化内容。
英飞凌为USB-C充电器统一化提供高度集成方案

以负责任的方式使用能源,是能源效率领域创新的基本要素,同时也将助力打造一个更环保的地球。全球功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份有限公司在满足未来需求的半导体技术和解决方案方面持续投资和创新,以打造环境友好的应用,实现高效能以及设计简易性。

英特尔:搭建全球竞技大舞台 提升AI社会影响力

中国选手在英特尔AI全球影响力嘉年华获佳绩

意法半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会 2021 。

香港金融科技协会推出绿色金融和监管科技白皮书

香港金融科技协会今天发布了一份新的白皮书:《我们不断变化的气候。与香港大学的法律、创新、技术和创业实验室联合发布了一份新的白皮书《我们不断变化的气候:将监管科技应用于绿色金融》。 该报告是为了配合2021年香港金融科技周和COP26而发布的,旨在帮助在金融服务的关键时刻揭开ESG和可持续金融的神秘面纱。

摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首款8MHz参考设计

为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™ HaLow™解决方案之一及业界首款8MHz参考设计,彰显了公司的技术领先地位。摩尔斯微电子是Wi-Fi HaLow官方测试平台供应商,并协助推动Wi-Fi联盟®Wi-Fi HaLow 802.11ah认证项目的可用性。

华邦W77Q安全闪存荣获FIPS 140-3自动加密验证测试系统认证

W77Q为重视网络安全的5G物联网应用带来更强大的安全性防护

2021 智微科技·开酷科技联合新品发布会

人机交互是指人与计算机之间使用某种对话语言,以一定的交互方式,为完成确定任务的人与计算机之间的信息交换过程。

Linux 5.16 网络子系统大范围升级 多个新适配器驱动加入

Linux在数据中心中占主导地位,因此每个内核升级周期的网络子系统变化仍然相当活跃。Linux 5.16也不例外,周一最新与网络相关的更新加入了大量的驱动和新规范的支持。

Canalys: 第三季度全球平板电脑出货量较去年下降15% 部分品牌遭遇腰斩

根据Canalys公布的最新数据,在过去一年的强劲增长之后,平板电脑的出货量在7-9月期间有所减少,与2020年第三季度相比下降了15%。2021年第三季度的平板电脑总出货量为3770万台,而一年前的数字为4430万台。

科学家利用薄膜纳米光子设备产生“超宽带”纠缠光子带宽

罗切斯特大学 Qiang Lin 实验室的研究人员利用薄膜纳米光子设备,产生了创纪录的“超宽带”纠缠光子带宽。

Wi-Fi Alliance宣布对WiFi HaLow进行认证:射程更远、功耗更低

本周二,Wi-Fi Alliance 宣布开始对 WiFi HaLow 进行认证。这项新功能支持在 sub-1GHz 频谱上进行远距离、低能耗的 Wi-Fi 传输,承诺穿墙范围超过 1 公里。

proteanTecs UCT已支持台积电3nm制程技术

先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™(UCT通用芯片遥测)现已支持台积电的最新3nm制程。

保点携RFID解决方案亮相第十六届IOTE国际物联网展

近日,第十六届IOTE国际物联网展(深圳站)在深圳会展中心召开。作为覆盖物联网完整产业链的专业型展会,IOTE涉及RFID、传感网、通信、大数据处理、云计算等技术领域,着力于打造企业与终端用户的交流平台。

Quanergy公布第三季度初步财务业绩

为汽车和物联网提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc.公布了截至2021年9月30日第三季度的初步财务业绩,及其固态激光雷达探测距离达到160米的重要进展。

叶甜春认为FDSOI工艺可帮助本土半导体开辟新赛道在11月2日的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上,中国半导体行业协会集成电路分会理事长,国家科技重大专项02专项技术总师,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表了《中国集成电路制造产业现状与展望》的演讲为我们还原了一个真实的中国半导体制造现状--过去几年中国集成电路制造业有巨大的发展,但是也有明显的短板。未来,叶甜春提出可以通过FDSOI工艺换道竞争。
贸泽电子新品推荐:2021年9月新增近25000个物料

贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选为RISC-V技术指导委员会委员

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。

罗克韦尔自动化携手汉得共创“智慧”未来

罗克韦尔自动化与汉得签署战略合作协议,凝聚生态优势,共同打造面向未来的数字化转型方案