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快讯

TrendForce预计2021年4季度PC DRAM合约价或下跌5%

2021 年 3 季度的 PC DRAM 合约价格谈判,已基本尘埃落定。在供应商低库存和采购旺季到来的情况下,当季合约价环比上涨了 3~8% 。

Mendix再次被评为Gartner多体验开发平台魔力象限领导者

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布在Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中被评为领导者。这也是Mendix连续五年在Gartner魔力象限中被评为领导者。在Gartner 2021年多体验开发平台魔力象限中,Mendix在愿景的完整性与执行能力方面都处于领导者位置。

VIAVI荣获“2021年度闪存测试与分析解决方案金奖”VIAVI Solutions公司近日受邀参加了于杭州国际博览中心举办的2021全球闪存峰会(Flash Memory World)。本届峰会以“激发数字经济新动能”为主题,着眼于以闪存和内存芯片为核心的存储器产业生态,吸引了众多业内人士、意见领袖及专业厂商的参与。
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案

<p>大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。</p>

智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台,协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统,其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。

营销投入降低超7成,看光纤行业如何打好营销组合拳,实现高效获客

据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示,截至2019年6月,中国光纤接入用户规模达3.96亿户,光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者,仅郑州当地光线入户企业达692家,注册资本500万以上的有205家。

启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布,公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E(增强版工艺设计工具包),并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。

时隔三年惊艳回归,小米MIX 4搭载骁龙888 Plus打造完美全面屏新旗舰

8月10日,小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲,同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作,小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术,并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台,为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

着眼当下,放眼未来:博世引领零排放、安全、有趣的智慧出行

博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案,并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)中,全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。

UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator

全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布 ,已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版,这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。

2021 RISC-V CON China研讨会「818 RISC-V如何成为芯主流」 聚焦RISC-V产业应用及客户开发实例

随着万物联网时代来临,RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置,在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年,为了进一步推广RISC-V,将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会,以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题,介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌,以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。

大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Intel 无比视(Mobileye)ME630与恩智浦(NXP)S32K144的汽车自适应大灯方案(ADB)。

各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布,2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论,邀请蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。

中兴通讯核心网产品通过BSI ISO/IEC 27701国际标准认证近日,中兴通讯核心网产品顺利通过BSI审核,获得ISO/IEC 27701:2019(隐私信息管理体系)国际标准认证。此次认证,覆盖中兴通讯通用用户数据平台(ZXUN USPP)和云底座(TECS Cloud Foundation)两大产品的研发和维护服务,同时涉及产品研发、网络研发、工程服务、信息安全、人力资源和行政物业等多个业务领域。
贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志 对AI进行多方位探索

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册,标题为《Understanding AI》,针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题,发表了一系列观点,并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。

Innoviz Technologies与元器件代理商益登科技合作拓展大中华区业务

高性能固态激光雷达(LiDAR)传感器和感知软件的领先供货商Innoviz Technologies,以及总部位于台北的领先电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)宣布展开大中华区销售和支持合作,共同拓展Innoviz激光雷达解决方案。

2025年营收达6.6万亿!广东要打造半导体全产业链

8月9日,广东省人民政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。规划提出,到2025年,新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元,形成世界级新一代电子信息产业集群。

市值突破5000亿美元!英伟达成全球半导体第二

近日,股价大涨。NVIDIA(英伟达)市值达到了5080亿美元(约合3.3万亿),成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司,仅次于台积电,全球排13位。

国产品牌之光,长城汽车借力自动化加速数字化转型

随着技术的成熟与消费市场的火热,国产汽车品牌正在成为大众的首选。

京东方推出柔性OLED FDC屏下摄像头技术:实现高分辨率无差别真全面屏

8月9日消息,京东方宣布推出新一代的柔性OLED真400PPI  FDC(FDC,Full Display with Camera)屏下摄像头技术。有别于市面上“一驱多”像素电路设计,京东方FDC屏下摄像技术采用一驱一像素电路设计,FDC摄像区域与周边屏幕显示无差异,且摄像区边缘无细线显示错行。